【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可减少切单应力的封装基板结构，特别是一种通过每一基板单元与封装基板间连结部位置的安排以减少切单应力的封装基板结构。
技术介绍
近数十年来，半导体制程技术日新月异，与之相对应的电子构装技术亦与日俱增，而由于集成电路的精密度愈来愈高，封装制程时的制程容忍度亦随的降低，因此，发展可靠度更高以及制程良率更高的封装技术向来都是国内外封装厂商最重视的问题之一。传统尚未进行切单制程的封装产品如图1所示，其包括一具有数个基板单元11的封装基板10，每一基板单元11上设有一封装单元12，且周围均设有数条封装分界狭槽14，其可于进行切单制程时作为每一基板单元11分界之用，而于进行切单制程前，还有数个连结部16设于每一基板单元11的角落，藉以将每一基板单元11与封装基板10连结在一起，然而，当进行切单制程时，裁切刀具沿封装分界狭槽14进行切割，切割压力则由连结部16向两侧延伸，而由于封装单元12的角落距离连结部16最近，故每一封装单元12角落所受的单位面积应力最强，此一过强的应力容易导致封装基板10内部线路断裂或压模胶18与封装基板10相互剥离的情形，如图2所示，且往往...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可减少切单应力的封装基板结构，其特征在于包括一封装基板，其上具有数个基板单元；数个电路线，其分别设于每一该基板单元的一角落；数条封装分界狭槽，其设于每一该基板单元周围以提供切单制程之用，且有分隔相邻二个封装分界狭槽的数个连结部，所述连结部连结每一该基板单元与该封装基板，该数个连结部包括一第一连结部，其位于每一该电路线之处；以及至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖文楫，翁炳源，王守怡，
申请(专利权)人：威宇半导体香港有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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