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一种可减少切单应力的封装基板结构，其特征在于包括：　　　　一封装基板，其上具有数个基板单元；　　　　数个电路线，其分别设于每一该基板单元的一角落；　　　　数条封装分界狭槽，其设于每一该基板单元周围以提供切单制程之用，且有分隔相邻二个封装分界...
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