【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元件散热器辅助部件,特别是一种散热器扣合件。然而所有电子产品均无法承受高温的环境,CPU等积体电路元件亦不例外,因此若使积体电路元件长期运作而不使其产生的高温降下以保持一定工作温度的水平,该积体电路元件的寿命便会缩短、损坏而无法使用,故如CPU等重要的积体电路元件的散热器便应运而生。习用散热器多半利用导热性良好的金属元件平贴于积体电路元件之上,以将积体电路元件产生的高热藉由热传导的效应传导至散热器上,再于散热器上置放风扇,将散热风吹向散热器以降低积体电路元件的高温。而为使散热器能平设于积体电路元件之上,以往业者多藉由散热器扣具将散热器设置于积体电路元件之上。然,目前技术积体电路元件越做越小,故习用的散热器扣具结构相对于现今的积体电路散热器便产生结合上的问题发生。如图5所示,习用的积体电路元件散热器扣具50为一侧视呈匚形体,扣具50上部形成有面积较大的压掣部51,下部形成有面积较小的顶掣部52,压掣部51及顶掣部52形成与散热器、积体电路元件及积体电路元件承座厚度总合相对应的间距。故扣具50可藉由压掣部51及顶掣部52将散热器挟持固定于积体电路元 ...
【技术保护点】
一种散热器扣合件,其特征在于它包括固定柱、具延伸功能的盘香状弹簧及筒形套筒;固定柱中央部形成凹环部,固定柱一端形成具中空部的箭状倒勾;筒形套筒中形成内径较大的套设部;盘香状弹簧的最小环内径约等于凹环部并可卡设于凹环部,而最大环外径略等于筒形套筒套设部的内径;弹簧套设于固定柱的凹环部,装设有弹簧的固定柱套入筒形套筒中。
【技术特征摘要】
1.一种散热器扣合件,其特征在于它包括固定柱、具延伸功能的盘香状弹簧及筒形套筒;固定柱中央部形成凹环部,固定柱一端形成具中空部的箭状倒勾;筒形套筒中形成内径较大的套设部;盘香状弹簧的最小环内径约等于凹环部并可卡设于凹环部,而最大环外径略等...
【专利技术属性】
技术研发人员:张光明,
申请(专利权)人:村宜企业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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