回转式中央微处理器冷却器制造技术

一种回转式中央微处理器冷却器，专指一种针对计算机，尤其是应用于台式计算机的中央微处理器冷却系统的冷却器，本实用新型专利技术呈一封闭式集中散热结构，除避免以往开放式散热鳍片在有限空间内较小的热面积与散热能力无法集中散热等基本结构的缺陷，且突破旧式公知开放式散热鳍片所排放产生的热充斥于计算机机壳内，进而影响整台计算机运作的现象；本实用新型专利技术包括圆柱环状成形的外环导热体、外环导热体内向圆心辐射聚拢的散热鳍片搭配一风扇与导热管，其中外环导热体内部空间为一向内封闭的空间，而封闭空间对外的热导是依靠导热管延出冷却器外，又或再将导热管拉引出计算机主机的机壳外，以风扇加强空气的对流散热出计算机主机的机壳外。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种回转式中央微处理器冷却器，专指一种针对计算机，尤其是指应用于台式计算机时所需的中央微处理器(cpu)冷却系统，其中是由圆柱环状成形的外环导热体、外环导热体内向圆心辐射聚拢的散热鳍片搭配一风扇与导热管所组合而成为本结构的整体相关结构位置。在此，—公知的台式计算机(如图1所示)，一般中央微处理器5的冷却方式都采用开放直立式的散热鳍片2’，将计算机机体中央微处理器5所产生的热源由底面1’传导至散热鳍片2’进行散热。又如图2所示的开放圆周式散热鳍片2”以中央圆柱导热体1”为中心，向周圆散布而达成整体的散热功能。然而，以此类开放式散热鳍片结构成型的冷却器，却存在着有限空间内的散热能力无法集中散热、与中央微处理器(cpu)接触的端面散热效率不高等基本结构上的问题。若深入探讨此种传统常用的计算机主机的散热工具的真正实用性，确实具有存在已久的各种缺陷，除具有前述实际使用广泛性的问题外，尤其是对于延长机体寿命，确有其无法达成功能的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种回转式中央微处理器冷却器，是一种封闭空间集中散热结构，既可加强散热功能，又可避免散热能力无法集中，且不仅不会因上述功能增强而造成成本过高，反而因本技术的特有结构装置可有效的加大散热面积与将热能彻底排出计算机等功能，更增加了本装置的方便性与效率。本技术的上述目的是这样实现的一种回转式中央微处理器冷却器，尤指一种呈一封闭式集中散热结构，其中包括有外环导热体，包含一导热材料制成的座体底面与环状壁面，环状壁面内缘具有中空的容置空间，中空部份延出贯穿至环状壁面两端；以及散热鳍片，具有多个，位于外环导热体的环状壁面内端缘面。本技术所述的回转式中央微处理器冷却器，其中所述外环导热体的外围封闭环状成形壁面为实心材料。本技术所述的回转式中央微处理器冷却器，其中所述外环导热体的外围封闭环状成形壁面为空心腔体。本技术所述的回转式中央微处理器冷却器，其中所述空心腔体内灌入有热传导物质或冷却液。本技术所述的回转式中央微处理器冷却器，其中所述外环导热体的环状壁面内面一侧端固置有一风扇。本技术所述的回转式中央微处理器冷却器，其中还设有导热管，所述导热管套入外环导热体的环状壁面两端。本技术所述的回转式中央微处理器冷却器，其中所述散热鳍片绕其环状壁面内端缘面突射出，向环状壁面的圆心辐射聚拢。为使对本技术的构造、方法、精神及其它目的能有更进一步的了解，现结合附图详细说明本技术的较佳实施例。附图说明图1是公知直立式散热组件的立体示意图；图2是公知开放圆周式散热组件的立体示意图；图3是本技术较佳实施例的立体示意图；图4是本技术主体结构的立体示意图；图5是本技术主体结构的立体分解示意图；图6是本技术主体结构的正视图；图7是本技术部份结构的正视剖视图；图8是本技术另一较佳实施例部份结构的正视剖视图；图9是本技术主体结构的侧视剖视示意图。其中，外环导热体1(请同时结合图7与图8所示)，包括一座体底面11与一环状壁面10，其中环状壁面10为一圆筒(柱)环状成形体，环状壁面10内缘具有中空的容置空间，中空部份延出贯穿至圆柱两端，而该座体底面11是以导热材料成型的，外环导热体1的外围封闭环状成形壁面10可为实心材料(如图7所示)，也可为空心腔体100(如图8所示)；外环导热体壁面10若为空腔体，则腔体100内可灌入热传导物质或冷却液等，以加强外环导热体1的导热功能。散热鳍片2，位于外环导热体1内约中央区，是在外环导热体1圆筒(柱)状内端缘面具多个绕其圆筒(柱)状内端缘面突射出，并内向圆柱状的圆心辐射聚拢。外环导热体1内散热鳍片2集中处为一封闭空间，而封闭空间对外的气体热对流，可经由外环导热体1两端空间散出热气。风扇3，塞入固置于外环导热体1环状壁面10内面一侧端，借由风扇3叶片的转动产生气体流动，以加强热对流的功能。导热管4，使用时套入外环导热体1环状壁面10两端，并可将导热管4延出计算机主机的机壳外，以借此将外环导热体1内封闭空间的热源导出计算机主机机壳外。续请参阅图9搭配前图所示，本技术回转式中央微处理器冷却器，其散热流程主要是将中央微处理器5运作时所产生的热源，由外环导热体1的座体底面11经环状壁面10，将热传导入多个的绕其圆筒(柱)状内端缘面突射出，向圆柱状的圆心辐射聚拢的散热鳍片2，经散热鳍片2的热传导，将热源传入外环导热体1中心柱状区带集中，最后再以风扇3驱使热气体与延出计算机主机机壳外的导热管4内的冷气体产生强制流动，冷气体经由A方向流入，热气体经B方向流出，以使冷热气体对流并经由导热管4将热量导出计算机主机机壳外方为其功效。综上所述，本技术结构实施简单并可达预期的功效，当可排除公知所具的缺陷及赋予广泛的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回转式中央微处理器冷却器，尤指一种呈一封闭式集中散热结构，其特征在于，包括有：外环导热体，包含一导热材料制成的座体底面与环状壁面，环状壁面内缘具有中空的容置空间，中空部份延出贯穿至环状壁面两端；以及多个散热鳍片，位于外环导热体的环状 壁面内端缘面。

【技术特征摘要】
1.一种回转式中央微处理器冷却器，尤指一种呈一封闭式集中散热结构，其特征在于，包括有外环导热体，包含一导热材料制成的座体底面与环状壁面，环状壁面内缘具有中空的容置空间，中空部份延出贯穿至环状壁面两端；以及多个散热鳍片，位于外环导热体的环状壁面内端缘面。2.如权利要求1所述的回转式中央微处理器冷却器，其特征在于，所述外环导热体的外围封闭环状成形壁面为实心材料。3.如权利要求1所述的回转式中央微处理器冷却器，其特征在于，所述外环导热体的外围封闭环状成形壁面为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勤文，
申请(专利权)人：王派酋，王勤彰，王勤文，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]