散热装置制造方法及图纸

一种散热装置主要用来协助ＣＰＵ散热，其包括一散热器、一薄金属导热片及一扣具。其中，该散热器主要包括一基座及若干自该基座顶面向上延伸而形成的散热鳍片，且在该散热器基座底面对应ＣＰＵ位置处涂覆有一层导热性能较佳且具一定粘性的导热介质；该薄金属导热片则对应粘着在散热器底面导热介质涂覆处，以贴设在ＣＰＵ表面将其产生的热量直接导出；该扣具置于散热器顶面，用来将该散热器及薄金属导热片一同固设在ＣＰＵ表面。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是关于一种散热装置，特别是指一种简单实用，可避免CPU粘着拔出且导热性能较佳的散热装置。
技术介绍
目前，计算机CPU多采用ZIF型连接器结构插设在主机板上。其中，所谓ZIF(Zero Inserted Force)，意为零插入力，也就是当CPU底面的端脚插入连接器对应孔洞时，二者间的安装保持力较小，几乎为零。为保证此架构的计算机CPU正常作业，业界通常在该CPU表面加装一散热装置，以协助其散热。通常采用的散热装置包括一扣具及一散热器，其中该扣具置设在散热器顶面，并与ZIF型连接器卡扣配合；该散热器的底面则贴设在CPU上，且在该散热器底面涂抹有一层导热性能较佳的导热油脂或其它类似的相变化材料，以填补两元件固体接触面间的间隙，进而提高导热性能。但是，这类散热装置底面涂覆的导热油脂或其它类似的相变化材料具一定粘性，且是直接粘着在CPU上的，因此在可靠度测试或计算机受较大外力冲击时，极易使CPU随受冲击而松动的散热装置粘着拔出连接器，进而造成CPU严重损坏的现象发生。而且，由于导热油脂或其它类似相变化材料的导热性能远低于常用导热金属(如铝、铜等)，因此就此而言，通常采用的散热装置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一散热器、一薄金属导热片和至少一扣具，该散热器底面对应ＣＰＵ位置处涂覆有一层导热介质，该扣具置于散热器顶面，其特征在于：该薄金属导热片对应粘着在该散热器底面导热介质涂覆处。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热装置，包括一散热器、一薄金属导热片和至少一扣具，该散热器底面对应CPU位置处涂覆有一层导热介质，该扣具置于散热器顶面，其特征在于该薄金属导热片对应粘着在该散热器底面导热介质涂覆处。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该薄金属导热片由具有导热性及可塑性的金属箔片裁切制成。3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该薄金属导热片的厚度约为0.1-0.13mm，且其面积大小与导热介质涂覆面积相当。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该导热介质为导热性较佳且具有一定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，李冬云，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]