【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子半导体封装技术，尤其涉及非接触智能卡条带。
技术介绍
如图1a和图1b所示，现有的非接触式智能卡用模块，总厚度非常薄，通常封装厚度小于0.40mm。封装时，首先将很薄的半导体芯片2，用快固化环氧3牢固地焊在条带1的封装中部的金属底板4上。然后用金丝5将芯片2上的焊点与条带1的接触片6互连。最后，将焊好金丝的整个器件用模塑7封装。其中，非接触模块的条带1为金属条带，厚度为0.06mm至0.10mm。由于上述条带，其表面通常镀银，而接触片上的银与模塑料之间的粘附力较差。而且，为了减小整个模块的厚度，模塑料与镀银条带是单边封装。这样，模塑后的模块，粘结强度低，可靠性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能加强封装后接触片与模塑料之间的结合力，从而提高封装可靠性的非接触智能卡条带。本技术所提供的一种非接触智能卡条带，包括在模塑区内的金属底板、在该金属底板周围的接触片，其特征在于，所述的接触片呈拱形的凹凸结构，以增加单面模塑的拉力和结合力。上述的非接触智能卡条带，其中，接触片的凹凸结构在四角或二对边或二侧边上。采用了上述的技术解决方案，大大加强了封装后接触片与模塑料之间的结合力，例如现有技术制成的金属条带在产品模塑后，通过拉力计测试，约几百压力，接触点就会掉下；而用本技术的条带，压力可达几倍，接触点才会掉下。而且本技术在经过以后的INLAY(芯层)和层压工序制成成品，其成品率和可靠性大大提高。附图说明图1a、图1b分别是现有非接触式智能卡用模块的结构主视剖面图和俯视剖面图。图2a、图2b分别是本技术第一实施结构条带安装在智能卡用模块中的结构主视剖面...
【技术保护点】
一种非接触智能卡条带，包括在模塑区内的金属底板、在该金属底板周围的接触片，其特征在于，所述的接触片呈拱形的凹凸结构。
【技术特征摘要】
1.一种非接触智能卡条带，包括在模塑区内的金属底板、在该金属底板周围的接触片，其特征在于，所述的接触片呈拱形的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，沈洪达，
申请(专利权)人：周宗涛，沈洪达，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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