【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子半导体封装领域，尤其涉及一种非接触大芯片智能卡的条带。
技术介绍
非接触智能卡目前已经在二代身份证、公共交通卡和校园卡上得到了广泛应用。非接触智能卡上设有一模块，该模块是采用单面模塑工艺封装在条带上形成的，模块总封装高度一般在O. 4毫米以下(目前大量使用的是O. 33毫米，以及开始研发的O. 25毫米的模块总封装高度)。请参阅图1，早期的非接触智能卡模块的条带包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔3，芯片5通过快固化环氧树脂固定于所述芯片焊接腔3内。在所述芯片焊接腔3的外周围设有引线接触片2。所述芯片5通过模塑体8封装。由于所述引线接触片2表面通常镀银，镀银的所述引线接触片2与所述模塑体8之间的粘结力差，造成封装的可靠性较差。为了解决上述技术问题，本申请人曾于2003年5月28日申请的专利号为03231594. 5，技术名称为一种非接触智能卡条带的专利中公开了一种技术方案，请参阅图2，引线接触片2的两侧23镂空，该两侧23的中间设有向上凸起21，所述向上凸起21是沿所述芯片焊接腔3的两对边和/或四角设置的，因此所述引线接触片2呈凹凸立体结构...
【技术保护点】
一种非接触大芯片智能卡的条带，包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔（3）、两分别位于该芯片焊接腔（3）两对边的引线接触片（2），以及两分别位于该芯片焊接腔（3）两侧边的浇口底板（7），在所述引线接触片（2）上设有向上凸起（21），使该引线接触片（2）呈凹凸立体结构，其特征在于，所述浇口底板（7）的两侧（73）镂空，该两侧（73）的中间为向上凸起（71），使该浇口底板（7）呈凹凸立体结构。
【技术特征摘要】
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