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本发明公开了一种用于微电子半导体封装领域的非接触大芯片智能卡的条带，包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔、两分别位于该芯片焊接腔两对边的引线接触片，以及两分别位于该芯片焊接腔两侧边的浇口底板，所述引线接触片上设有向上凸起，使该引线接触片呈...
该专利属于周宗涛所有，仅供学习研究参考，未经过周宗涛授权不得商用。

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