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一种覆晶封装基板，其具有一基板、至少一信号接合垫、至少一电源／接地接合垫及图案化的一焊罩层，其中信号接合垫及电源／接地接合垫均配置于基板上，而焊罩层则是覆盖于上述的基板，并具有至少一第一开口及至少一第二开口，其中第一开口暴露出信号接合垫的顶...
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