封装体结构、电子封装结构及其连结的载板制造技术

一种封装体结构使用的载板，涉及封装结构、应用于考量母板层级的温度循环测试时的电子封装结构设计中。其中载板的一表面用以承载芯片，另一表面上具有多个无电性焊垫（ｄｕｍｍｙ　　ｐａｄ）分布于载板的周围内侧，当运用于封装体结构固定于印刷电路板时，可以配合印刷电路板上的无电性焊料，此结构在封装体承受外力时可提供支撑与增加机械强度，避免因不当弯曲而毁损。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装体结构中所使用的载板，尤其涉及一种用于第二层级电子封装的封装结构及其使用的载板。
技术介绍
随着半导体产业的高度发展，电子产品在IC元件的设计上朝向多脚与多功能化的需求发展，而在元件外观上亦朝着轻、薄、短、小的趋势发展。因此，在封装工序上也面临许多挑战，诸如导线架的设计日趋复杂、封装材料的选用、薄型封装翘曲变形、散热性与结构强度等问题，都是目前封装产业所遭遇的问题。然而，随着多功能整合与高容量的需求，封装体内所包覆的芯片尺寸相对变大，特别是高容量的存储器芯片。图1为现有DDR2SDRAM存储器模块的正视示意图。如图1所示，印刷电路板100上利用球栅阵列封装技术组装了多个球栅阵列存储器芯片封装体200，在印刷电路板100边缘处设有金属连接端子300(金手指，gold finger)用以与相关母板或装置电连接。一般电子设备大都具备存储器模块于其内，在组装厂内装配人员会进行存储器模块的插设作业，将印刷电路板100边缘的金属连接端子300侧插置入母板的相对槽孔，一般消费者也会购买自行插设，以增加存储器容量。在插设过程中，双手不当的施力容易造成封装体弯曲芯片损坏。简单地说，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装体结构的载板，其特征在于包含：　　　　第一表面，其用以承载至少一芯片；　　　　第二表面，其分为导电连接区域与包围所述导电连接区域的无电连接区域，其中所述无电连接区域包含多个分布于所述无电连接区域内的无电性焊垫；及　　　　介于所述第一表面与所述第二表面之间的本体。

【技术特征摘要】
1.一种封装体结构的载板，其特征在于包含第一表面，其用以承载至少一芯片；第二表面，其分为导电连接区域与包围所述导电连接区域的无电连接区域，其中所述无电连接区域包含多个分布于所述无电连接区域内的无电性焊垫；及介于所述第一表面与所述第二表面之间的本体。2.如权利要求1所述的封装体结构的载板，其特征在于还包含保护层，其覆盖在所述第二表面上并暴露出所述多个无电性焊垫。3.一种封装体结构，其特征在于，包含一载板，包括一第一表面，其用以承载至少一芯片；一第二表面，其分为导电连接区域与包围所述导电连接区域的无电连接区域，其中所述无电连接区域包含多个分布于所述无电连接区域内的无电性焊垫；及一介于所述第一表面与所述第二表面之间的本体一芯片，其固定于该第一表面上；一封胶材料，其包覆所述芯片并覆盖所述第一表面。4.如权利要求3所述的封装体结构，其特征在于还包含芯片粘着材料，其介于所述芯片与所述第一表面之间。5.如权利要求3所述的封装体结构，其特征在于还包含多个导电焊垫，其分布于所述第一表面上。6.如权利要求5所述的封装体结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]