集成电路或分立元件平面凸点式封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座（１）、打线内脚承载底座（２）、芯片（３）、金属线（４）以及塑封体（５），芯片承载底座包括中间基岛（１．２）以及基岛正面金属层（１．３），打线内脚承载底座包括中间引脚（２．２）以及引脚正面金属层（２．３），芯片承载底座（１）的正面金属层（１．３）上植入芯片（３），芯片（３）正面和引脚正面金属层（２．３）分别与金属线（４）两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体（５）包封，并使基岛（１．２）和引脚（２．２）的背面凸出于塑封体（５）表面，凸出塑封体（５）的基岛（１．１）和引脚（２．２）表面镀有金属层（１．１）。本实用新型专利技术焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构。属集成电路或分立元件封装

技术介绍
传统的集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，其封装型式为四面无脚表面贴片式封装，列陈式集合体经切割成为单一的单元。其基板型式为引线框式。其主要存在以下不足1、引线框采用穿透式蚀刻的方式制作引线框。2、化学胶膜因采用穿透式蚀刻方式，在包封过程中会造成溢料。3、污染因为采用化学胶带，而在各种高温工艺中胶膜的粘剂很容易因为高温而气化出来，间接污染或覆盖在芯片的压区及打线区的表面，常常造成打线能力的不稳定。4、金属丝球焊因采用穿透式蚀刻方式，背面必须贴上防止溢料用的胶膜。而在焊线过程设定的压力参数、振荡参数等会因为胶膜是软性的，会有部分被吸收，所以实际的压力值和振荡值与设定值相比会有出入，从而造成焊线点松脱，严重影响了焊线的可靠性及生产稳定性。5、可靠性 A.虽然贴了化学胶膜，但在高温包封过程中，还是会有不同程度的溢料；B.因为担心溢料后产生大量的返工作业，所以不敢用较大的包封压力，结果造成了塑封料疏松、吸水率增加、密度降低，严重增加了生产成本及良率成本；C.四面表面贴片式封装型式的底部输出脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座（１）、打线内脚承载底座（２）、芯片（３）、金属线（４）以及塑封体（５），其特征在于：所述的芯片承载底座（１）包括中间基岛（１．２）以及基岛正面金属层（１．３），所述的打线内脚承载底座（２）包括中间引脚（２．２）以及引脚正面金属层（２．３），芯片承载底座（１）的正面金属层（１．３）上植入芯片（３），芯片（３）正面和引脚正面金属层（２．３）分别与金属线（４）两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体（５）包封，并使基岛（１．２）和引脚（２．２）的背面凸出于塑封体（５）表面，凸出塑封体（５）的基岛（１．１）表面镀有金...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，其特征在于所述的芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.2)以及基岛正面金属层(1.3)，所述的打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.2)以及引脚正面金属层(2.3)，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.3)上植入芯片(3)，芯片(3)正面和引脚正面金属层(2.3)分别与金属线(4)两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体(5)包封，并使基岛(1.2)和引脚(2.2)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.1)表面镀有金属层(1.1)，凸出塑封体(5)的引脚(2.2)表面镀有金属层(2.1)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，于燮康，梁志忠，谢洁人，陶玉娟，葛海波，王达，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]