封装体制造技术

本发明专利技术提供一种封装体。上述封装体具有：第一导体垫于一半导体基底上；第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于上述第一导体垫与上述第二导体垫之间，其中上述凸块与上述第一导体垫具有第一界面，上述第一界面具有第一线性尺寸，而上述凸块与上述第二导体垫具有第二界面，上述第二界面具有第二线性尺寸，上述第一线性尺寸与上述第二线性尺寸的比值为０．７至１．７，上述凸块为实质上无铅、或其铅含量高于８０％。本发明专利技术所述的封装体，有效的解决了封装领域无铅与高铅软焊料凸块的破裂问题。且不需要使用高强度的底胶材料，而可避免对低介电常数材料造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于封装体，特别是关于封装体的凸块结构。
技术介绍
一倒装法(filp chip)封装体包含以面朝下的方式经由凸块连接垫与基板连接的电子元件，上述基板为陶瓷基板、电路板、或载体(carrier)等等。倒装法封装正快速地取代传统以面朝上的方式经由焊线连接的封装方式。上述用于倒装法封装的电子元件大多数为半导体元件，然而其他元件例如无源滤波器(passive filter)、侦测器阵列(detectorarrays)、与存储元件等亦适用于倒装法封装的技术。与其他的封装技术相比，倒装法封装的优点在于具有较高速的电性表现。焊线的移除减少了因线路中的电感与电容所造成的信号延迟，且实质上缩减了传递路径，而增加了晶片外的传递速度。倒装法封装亦提供了较坚固耐用的结构。当使用环氧树脂等底胶充填(underfill)的结构时，倒装法封装可通过严苛的可靠度试验。另外在自动化量产时，倒装法封装可以是成本最低廉的连接方式。在倒装法封装中，是将软焊料(solder)材质的凸块置于一硅晶片上，而使用软焊料凸块的倒装法封装制程通常包含以下步骤(1)提供上述晶片；(2)将软焊料凸块形成或置于上述晶片上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装体，其特征在于，所述封装体包含：一第一导体垫于一半导体基底上；一第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于该第一导体垫与该第二导体垫之间，其中该凸块与该第一导体垫具有一第一界面，该第一界面具有第一线性尺寸，而 该凸块与该第二导体垫具有一第二界面，该第二界面具有第二线性尺寸，该第一线性尺寸与该第二线性尺寸的比值为０．７至１．７。

【技术特征摘要】
US 2005-3-17 11/082,2981.一种封装体，其特征在于，所述封装体包含一第一导体垫于一半导体基底上；一第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于该第一导体垫与该第二导体垫之间，其中该凸块与该第一导体垫具有一第一界面，该第一界面具有第一线性尺寸，而该凸块与该第二导体垫具有一第二界面，该第二界面具有第二线性尺寸，该第一线性尺寸与该第二线性尺寸的比值为0.7至1.7。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，半导体基底包含至少一低介电常数介电层，其介电常数小于3.3。3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，该凸块的铅含量低于5％。4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢思维，李新辉，王忠裕，李明机，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]