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本发明提供一种封装体。上述封装体具有：第一导体垫于一半导体基底上；第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于上述第一导体垫与上述第二导体垫之间，其中上述凸块与上述第一导体垫具有第一界面，上述第一界面具有第一线性尺寸，而上述凸块与上述第二导体...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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