LSI封装、安装体及其制造方法技术

具备了与外部的接口功能的ＬＳＩ封装和具有这样的ＬＳＩ封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备与外部的接口功能的LSI封装和具有这种LSI封装的安装体及其制造方法。
技术介绍
近年来，在LSI(Large scale integration大规模集成)中输入输出的时钟频率越来越高，甚至在个人计算机用的CPU中也已实现了GHz频带的实用化。但是，在内置LSI的LSI封装中的信号输入输出的媒介功能(即LSI封装中的接口功能)的性能提高与时钟频率的提高相比较为缓慢。这就成为个人计算机的性能提高的瓶颈的一个侧面。为了提高接口的通过量(through-put)需要提高每1个端子的信号频率和增加端子数量。然而，当增加端子数量时LSI或封装的面积就会变大、内部布线长度会变长，因而会受到无法进行高频工作的限制。因此，希望提高每1个端子的频率。在此，由于当提高每1个端子的频率时电信号的衰减会变大，并且由阻抗不匹配引起的反射的影响会变大，所以对线路长度产生限制。因此，作为高速信号传输路径需要使用极度抑制阻抗的不匹配或衰减的传输线路。对于阻抗不匹配或损失的影响小的长距离传输使用光纤是有效的。为了与光纤对应需要具有光电转换功能的光接口模块。这样的光接口模块的一例记载于J.Eic本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＳＩ封装，具有与外部的接口功能，其具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了上述内插板的上述连接用导电端子的面相同的面上的对外部和上述内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。

【技术特征摘要】
JP 2004-8-10 233751/20041.一种LSI封装，具有与外部的接口功能，其具备具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了上述内插板的上述连接用导电端子的面相同的面上的对外部和上述内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。2.根据权利要求1所述的LSI封装，其特征在于上述内插板在配置了上述连接用导电端子的上述面的相反侧的面上具有连接LSI的区域。3.根据权利要求2所述的LSI封装，其特征在于上述内插板，具有为了将连接在上述区域的LSI与上述连接用导电端子连接而配置在贯穿方向上的导电体；以及在其表背面上分别设置的屏蔽部件。4.根据权利要求3所述的LSI封装，其特征在于上述内插板，具有埋入了其内部并且分别与设置在上述表背面的屏蔽部件进行电连接的电容器。5.根据权利要求1所述的LSI封装，其特征在于作为连接上述内插板和上述接口模块的机构具备插针和能够插退上述插针的插孔。6.根据权利要求1所述的LSI封装，其特征在于上述接口模块对上述外部的光信号和上述内插板的电信号进行接口。7.一种安装体，具有具备了与外部的接口功能的LSI封装，其具备安装板；具有向上述安装板的连接用导电端子并通过上述连接用导电端子与上述安装板电和机械地进行连接的内插板；以及按照配置在上述安装板与上述内插板之间的方式，电和机械地连接到与配置了上述内插板的上述连接用导电端子的面相同的面上并且对外部和上述内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。8.根据权利要求7所述的安装体，其特征在于上述内插板，具有安装在配置了上述连接用导电端子的上述面的相反侧的面上的LSI；为了连接上述LSI和上述连接用导电端子而配置在贯穿方向上的导电体；以及在其表背面上设置的屏蔽部件。9.根据权利要求7所述的安装体，其特征在于上述接口模块，具有设置在与上述内插板连接的面的相反侧的面上的与上述安装板导通的导电端子。10.根据权利要求7所述的安装体，其特征在于上述接口模块对上述外部的光信号和上述内插板的电信号进行接口。11.一种安装体，具有具备了与外部的接口功能的LSI封装，其具备具有开口部的安装板；具有向上述安装板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沼田英夫，田窪知章，古山英人，滨崎浩史，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]