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本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座（１）、打线内脚承载底座（２）、芯片（３）、金属线（４）以及塑封体（５），芯片承载底座包括中间基岛（１．２）以及基岛正面金属层（１．３），打线内脚承载底座包括中间引脚（...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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