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一种封装体结构使用的载板，涉及封装结构、应用于考量母板层级的温度循环测试时的电子封装结构设计中。其中载板的一表面用以承载芯片，另一表面上具有多个无电性焊垫（ｄｕｍｍｙ　　ｐａｄ）分布于载板的周围内侧，当运用于封装体结构固定于印刷电路板时，可...
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