提升锡球寿命的芯片封装结构与芯片阵列区块制造技术

一种提升锡球寿命的芯片封装结构与芯片阵列区块，涉及封装结构，应用于考量母板层级的温度循环测试时的封装结构设计中。芯片封装结构包含一基板、位于基板第一表面的芯片、分布于第一表面并介于第一表面与芯片之间的芯片粘着材料、包覆芯片与第一表面的塑封材料。其中芯片线路面可以朝上或朝下，芯片封装结构与芯片阵列区块利用增加杨氏模数相对较低的芯片粘着材料占有的面积，使得未被芯片覆盖的基板表面也涂布上芯片粘着材料，利用较低杨氏模数的芯片粘着材料吸收温度循环测试中产生的不匹配热应力，以减少锡球破裂、提升锡球寿命以增加锡球于母板层级测试中的可靠度。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，特别涉及一种考量母板层级的温度循环测试的封装结构设计。
技术介绍
随着半导体产业的高度发展，电子产品在IC元件的设计上朝向多脚与多功能化的需求发展，而在元件外观上也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。因此，在封装制程上也面临许多挑战，诸如基板的设计日趋复杂、封装材料的选用、薄型封装翘曲变形、散热性与结构强度等问题，都是目前封装产业所遭遇急欲解决的难题。图1所示为现有技术的FBGA-BOC(Board-On-Chip)的正面透视示意图。以单一芯片封装体为例，基板100上设置沟槽110，且基板100上具有粘着剂涂布范围112，芯片则设置于粘着剂涂布范围112上，锡球114则分布于粘着剂涂布范围112内，也有可能超出粘着剂范围外。参照图2，一般而言，如此的封装结构120设置完芯片与塑封材料后，会将该封装结构120的锡球114焊接至母板130(board)上，进行高温与低温转换的温度循环测试(board T/C testing)，测试中封装结构120各材料及母板130因为材料的热膨胀系数不匹配的问题，容易产生热应力。锡球114因本身材料最为脆弱，因此锡球114破裂是最常遇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升锡球寿命的芯片封装结构，其特征在于包含：　　　　基板，其具有第一表面与第二表面，分别位于所述基板的相反侧；　　　　芯片，其位于所述第一表面上；　　　　芯片粘着材料，其分布于所述基板的所述第一表面上并介于所述第一表面与所述芯片之间；及　　　　塑封材料，其包覆所述芯片与所述第一表面，其中部分所述芯片粘着材料介于所述塑封材料与所述第一表面之间。

【技术特征摘要】
1.一种提升锡球寿命的芯片封装结构，其特征在于包含基板，其具有第一表面与第二表面，分别位于所述基板的相反侧；芯片，其位于所述第一表面上；芯片粘着材料，其分布于所述基板的所述第一表面上并介于所述第一表面与所述芯片之间；及塑封材料，其包覆所述芯片与所述第一表面，其中部分所述芯片粘着材料介于所述塑封材料与所述第一表面之间。2.如权利要求1所述的提升锡球寿命的芯片封装结构，其特征在于所述芯片粘着材料的杨氏模数小于所述芯片的杨氏模数。3.如权利要求1所述的提升锡球寿命的芯片封装结构，其特征在于所述芯片粘着材料的杨氏模数小于所述基板的杨氏模数。4.如权利要求1所述的提升锡球寿命的芯片封装结构，其特征在于所述芯片粘着材料的杨氏模数小于所述塑封材料的杨氏模数。5.一种提升锡球寿命的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]