【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导线架封装结构以及其封装方法，特别涉及一种将被动元件置于分离式芯片垫或两导线脚之间的导线架封装结构以及设置此种导线架封装结构的封装方法。本技术的上述目的是这样实现的，一种导线架封装结构，具有一结构主体，该结构主体内包含有芯片，芯片垫，多数个导线脚，还包含有至少一被动元件。本技术所述的导线架封装结构，其中所述的芯片垫为至少两分离的芯片垫，该分离的芯片垫分别连接至两不同的电压位置，所述的被动元件的两端分别连接至该分离的芯片垫。本技术所述的导线架封装结构，其中所述的被动元件的两端分别连接至两个不同电压位置的导线脚。本技术所述的导线架封装结构，其中所述的不同电压位置包含有一电压源位置以及一接地位置。本技术所述的导线架封装结构，其中该电压源位置以及接地位置设置在印刷电路板上，该导线架封装结构是固接在该印刷电路板之上。本技术所述的导线架封装结构，其中还包含有一连接部设于不相邻的两导线脚之间。本技术提供的一种导线架封装结构，包含有一结构主体，其内部包含有至少一芯片垫，至少一集成电路芯片设置于芯片垫上，至少一被动元件设置于结构主体内部，以及多数个导线脚(lea...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导线架封装结构，具有一结构主体，该结构主体内包含有芯片，芯片垫，多数个导线脚，其特征在于，还包含有至少一被动元件。2.如权利要求1所述的导线架封装结构，其特征在于，所述的芯片垫为至少两分离的芯片垫，该分离的芯片垫分别连接至两不同的电压位置，所述的被动元件的两端分别连接至该分离的芯片垫。3.如权利要求1所述的导线架封装结构，其特征在于，所述的被动元件的两端分别连接至...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智安，廖学国，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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