【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热基材，尤指一种无导线图案电镀基板结构。
技术介绍
近年来，为提高LED光源的应用而采用了 COB (Chip On Board)面光源的封装制程，将一 LED晶片直接通过环氧树脂而封装于一基材上，相较于传统点光源的封装制程，不仅能大幅节省封装成本及后续制作成本，且可解决点光源所产生的叠影及眩光的问题，因此，在不降低光源效率和寿命的前提下，采用COB而制得的面光源更能有效的提高光源的显色性至90%以上。然而，随着LED光源应用于照明时的功率提高，伴随产生高热量，在高温下运作容易产生光衰减及缩短使用寿命的缺点，而多采用导热性良好的铝金属作为基材，其散热效果自然不在话下，随着线路的复杂化，对于线路制程上的要求也相对提高，目前，业界最常采用是不需拉电镀导线的化学镀金或化学镀银等线路制程，或一般需要拉导线的电镀银的制程。化学镀金的优点是金材料不易与外在环境反应，且较银材料好保存，但金材料的成本太高且对LED光源的反射效果帮助有限而难以普及。而银材料具有良好的反射性且成本较低，并能有效提升LED光源的流明值，因此化学电镀银及电镀银会成为目前基材的主要的线路制...
【技术保护点】
１．一种无导线图案电镀基板结构，其包括：一基材，是平板状结构体且具有至少一绝缘面；一第一金属材料，设于该基材的该绝缘面上而作为导电手段，且该第一金属材料经蚀刻后而形成有至少一线路；及一第二金属材料，电镀设置于该第一金属材料上并形成复数个焊垫，且该线路与所述的这些焊垫相连接。
【技术特征摘要】
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