散热导线架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热导线架结构，包括导线架及散热器，导线架包括相连接的内脚及外脚，内脚与外脚之间形成一容置空间，散热器设置于容置空间内，包括连接导线架的内脚的绝缘导热层及连接绝缘导热层的散热片，散热片上还可设置有导热支撑块、导热突出面或导热焊垫；因此，本实用新型专利技术主要可将发光二极体或IC晶片工作时产生的热量经由导线架导热给散热片，并可将热量通过额外的导热支撑块或导热突出面或导热焊垫三者其中之一导热给散热片，使发光二极体(或IC晶片)封装后具有多重导热路径，可达到绝佳的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种散热导线架结构，其特征在于，包括：导线架，包括相连接的内脚及外脚，内脚与外脚之间形成一容置空间；散热器，设置于容置空间内，包括连接导线架的内脚的绝缘导热层及连接绝缘导热层的散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华电材股份有限公司，长华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：