一种矩形集成封装大功率LED光源模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种矩形集成封装大功率LED光源模块，包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。本实用新型专利技术构简单合理、体积小，加工制作及安装布置方便，且可用于大功率的LED产品，使用寿命长，应用范围广。塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时，避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰，影响使用效果的现象发生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明

，尤其涉及一种矩形集成封装大功率 LED光源模块。
技术介绍
LED具有环保节能、亮度高、寿命长和发光效率高的特点，被广泛应用在室外广告显示屏、室内照明灯和装饰灯等。目前所使用的LED模组光源，通常以铝基板作为封装LED 的基础材料，基板表面设有固晶面，LED芯片贴设在固晶面上，其传热效果不佳，无法达到快速的传热散热作用，而且只能限制于功率较低的的LED产品，使其使用寿命短，应用范围窄，并且LED光源所产生的热量会相互叠加，加速光衰，影响灯具的使用寿命。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题提供了一种矩形集成封装大功率LED光源模块。一种矩形集成封装大功率LED光源模块包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。所述热沉两侧设有封装加强槽。所述热沉底端均布设置有若干导热栓装配孔。所述热沉和电极采用注塑成型。本技术构简单合理、体积小，加工制作及安装布置方便，且可用于大功率的 LED产品，使用寿命长，应用范围广。塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时，避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰，影响使用效果的现象发生。附图说明图1是本技术的爆破示意图。图2是本技术的结构示意图。图3是本技术的后视图。其中1、热沉，2、电极，3、封装框，4、封胶槽，5、硅胶密封层，6、固晶面，7、银胶层， 8、LED芯片，9、导线，10、荧光粉层，11、热管装配孔，12、封装加强槽，13、导热栓装配孔。具体实施方式参见图1及图2，一种矩形集成封装大功率LED光源模块包括热沉1、电极2及封装框3，封装框3 —侧表面设有封胶槽4，硅胶密封层5安装在封胶槽4内，所述热沉1表面设有固晶面6，固晶面6与硅胶密封层5之间层级布置有银胶层7、LED芯片8、导线9、荧光3粉层10 ；所述热沉1中部设置穿透的热管装配孔11，电极2分别安装在固晶面6两端；所述封装框3为塑胶框体，热沉1配合安装在封装框3内。所述热沉1两侧设有封装加强槽12。参见图3，所述热沉1底端均布设置有若干导热栓装配孔13。所述热沉1和电极2采用注塑成型。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术而并非限制本专利技术所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的实施例对本专利技术已进行了较为详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本专利技术进行修改或等同替换；而一切不脱离本专利技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围。权利要求1.一种矩形集成封装大功率LED光源模块，其特征在于包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。2.根据权利要求1所述的一种矩形集成封装大功率LED光源模块，其特征在于所述热沉两侧设有封装加强槽。3.根据权利要求1所述的一种矩形集成封装大功率LED光源模块，其特征在于所述热沉底端均布设置有若干导热栓装配孔。4.根据权利要求1所述的一种矩形集成封装大功率LED光源模块，其特征在于所述热沉和电极采用注塑成型。专利摘要本技术公开了一种矩形集成封装大功率LED光源模块，包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。本技术构简单合理、体积小，加工制作及安装布置方便，且可用于大功率的LED产品，使用寿命长，应用范围广。塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时，避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰，影响使用效果的现象发生。文档编号H01L33/64GK202150485SQ201120214050公开日2012年2月22日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日专利技术者吴锏国 申请人:安徽瑞煌光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种矩形集成封装大功率ＬＥＤ光源模块，其特征在于：包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、ＬＥＤ芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锏国，
申请(专利权)人：安徽瑞煌光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34