【技术实现步骤摘要】
本技术属于光电
，尤其涉及一种大功率LED光源圆形集成封装基板。
技术介绍
目前在大功率LED产品封装基本中，通常以铝基板作为封装LED的基础材料，基板表面设有固晶面，LED芯片贴设在固晶面上，其传热效果不佳，无法达到快速的传热散热作用；而且由于电极的结构限制，导致其只能进行单路输入，在基板上无法植入不同的芯片。 导致出现基板使用寿命短，应用范围窄的缺陷。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题提供了一种大功率LED光源圆形集成封装基板。一种大功率LED光源圆形集成封装基板包括圆形热沉、电极，所述热沉上配合设有框体，电极对称卡设在热沉与框体之间；所述电极卡接处均布设有二条以上的分路剪切口，所述热沉底面中心设有导热紧固螺栓孔。所述框体材质为塑胶。所述导热紧固螺栓孔与热沉之间填充可塑性导热材料。所述导热紧固螺栓孔周围设有导热定位孔。本技术的有益效果体现在1.电极上分路剪切口的设计，可以通过不同的裁剪，实现多电路的连接方式，可植入不同波长或功率的芯片，扩大了基板的适用范围。2.在热沉中设置导热紧固螺栓孔，配合设入导热紧固螺栓后，可以同时起到定位及导热作用，与可塑导热材料配合更可以增强其导热性能，而且装配方便，适用性强。附图说明图1是本技术的爆破示意图。图2是本技术的结构示意图。图3是本技术的后视图。其中1、热沉，2、电极，3、框体，4、分路剪切口，5、导热紧固螺栓孔，6、定位孔。具体实施方式参见图1及图2，一种大功率LED光源圆形集成封装基板包括圆形热沉1、电极2， 所述热沉1上配合设有框体3，电极2对称卡设在热沉1与框体3之间；所述电极2卡接处均布设有二条以...
【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ光源圆形集成封装基板包括圆形热沉、电极，所述热沉上配合设有框体，电极对称卡设在热沉与框体之间，其特征在于：所述电极卡接处均布设有二条以上的分路剪切口，所述热沉底面中心设有导热紧固螺栓孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴锏国，
申请(专利权)人：安徽瑞煌光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34
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