【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片封装结构，且特别是涉及一种具有微细线路的薄层基板的芯片封装结构。
技术介绍
覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology)主要是利用面数组(area array)的排列方式，将多个芯片垫(die pad)配置于芯片(die)之主动表面(active surface)，并在各个芯片垫上形成凸块(bump)，且在将芯片翻面(flip)之后，利用芯片之芯片垫上的凸块分别电性(electrically)及机械性(mechanically)连接至基板(substrate)或印刷电路板(PCB)之表面所对应的凸块垫(bump pad)。此外，覆晶接合技术亦可在预先形成凸块于基板或印刷电路板之表面的凸块垫，接着再利用芯片之主动表面上的芯片垫分别电性及机械性连接至其所对应的凸块。值得注意的是，由于覆晶接合技术可应用于高接脚数(High Pin Count)之芯片封装结构，并具有缩小封装面积及缩短讯号传输路径等多项优点，所以覆晶接合技术目前已经被广泛地应用在芯片封装领域，目前常见应用覆晶接合技术之芯片封装结构包括覆晶球格数组(...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，该结构至少包括一多层内联机结构，具有一顶面及对应之一底面，且该多层内联机结构更具有一内部线路，而该内部线路更具有多个接合垫，其位于该多层内联机结构的该底面；至少一芯片，配置于该多层内联机结构的该顶面，并电连接于该多层内联机结构的该内部线路；一固定层，贴附于该多层内联机结构的该顶面，且该固定层具有至少一凹槽，其可容纳并包围该芯片；以及一隔绝底层，配置于该多层内联机结构的该底面，并具有多个开口，其分别暴露出该些接合垫。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片是以覆晶接合的方式及引线接合的方式其中之一，配置于该多层内联机结构的该顶面。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该固定层包括一基板及一散热片，而该基板具有至少一槽孔，其与该散热片共同构成该凹槽。4.如权利要求3所述的芯片封装结构，还包括一第一黏着层，其配置于该基板及该芯片之上，且该散热片是经由该第一黏着层而贴附于该基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。