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一种芯片封装结构，其特征在于，该结构至少包括： 一多层内联机结构，具有一顶面及对应之一底面，且该多层内联机结构更具有一内部线路，而该内部线路更具有多个接合垫，其位于该多层内联机结构的该底面； 至少一芯片，配置于该多层内联机结构的...
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