半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器制造方法及图纸

一种半导体装置，在衬底（１０）上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部（１２）的衬底。薄板（３０）由所述凸部（１２）的上端面支撑，从衬底（１０）的表面的凸部（１２）以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片（４０）通过粘合剂（４２）粘合在薄板（３０）上。密封部（５０）在薄板（３０）上密封半导体芯片（４０）。薄板（３０）至少在设置了粘合剂（４２）的区域具有气体透过性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器。鉴于以上所述问题的存在，本专利技术的目的在于使密封内部产生的气体放出。根据本专利技术，在薄板和衬底之间形成了空间，通过薄板的具有气体透过性的区域，能使从粘合剂产生的气体放出。(2)在该半导体装置中，所述薄板可以至少在设置了所述粘合剂的区域具有通孔。(3)在该半导体装置中，所述凸部可以具有布线图案和覆盖所述布线图案的抗蚀剂层。(4)在该半导体装置中，所述凸部形成在包含所述衬底的端部的区域中。(5)在该半导体装置中，所述半导体芯片和所述布线图案的电连接可以由引线接合法实现。(6)在该半导体装置中，所述薄板可以避开所述布线图案中的用于所述引线接合的部分而形成。(7)本专利技术的电路板安装有所述半导体装置。(8)本专利技术的电子仪器具有所述半导体装置。(9)本专利技术的半导体装置的制造方法，包含用树脂密封半导体芯片的步骤；所述半导体芯片通过粘合剂粘合在薄板上；所述薄板由形成在衬底上的凸部的上端面支撑，从所述衬底的表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置，至少设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性；所述凸部至少由布线图案形成；在所述薄板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于：具有：在一方的表面上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部的衬底；由所述凸部的上端面支撑，从所述衬底的所述表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置的薄板；通过粘合剂粘合在所述薄板上的半导体芯片；在所述薄 板上密封所述半导体芯片的密封部；所述薄板至少在设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性。

【技术特征摘要】
JP 2002-2-21 2002-0449291.一种半导体装置，其特征在于具有在一方的表面上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部的衬底；由所述凸部的上端面支撑，从所述衬底的所述表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置的薄板；通过粘合剂粘合在所述薄板上的半导体芯片；在所述薄板上密封所述半导体芯片的密封部；所述薄板至少在设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述薄板至少在设置了所述粘合剂的区域具有通孔。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于所述凸部具有布线图案和覆盖所述布线图案的抗蚀剂层。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于所述凸部形成在包含所述衬底的端部的区域中。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的半导体装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口润，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]