半导体装置、三维安装型半导体装置的制法、电路板、电子仪器制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具备了用于适宜地制造确保了良好的电连接状态的可靠性高的三维安装型半导体装置的构成的半导体装置。该半导体装置包含在基板上层叠了电极层的构成，电极层具备多层导电层各自通过绝缘层而被层叠的构成，在比该电极层的最上层的导电层还位于下层侧的导电层上形成孔，并在该孔内分别填充有绝缘材料。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置、三维安装型半导体装置的制造方法、电路板、电子仪器，尤其涉及适于三维安装技术的构成的半导体装置。
技术介绍
目前，主要是移动电话机、笔记本型个人计算机、PDA(Personal dataassistance)等具有便携性的电子仪器，由于小型·轻量化，而要求内部所设置的半导体芯片等各种电子零件的小型化，再有安装该电子零件的空间也非常受到限制。因此，例如在半导体芯片中，考虑其封装方法，目前提出有被称为CSP(Chip Scale Package)的超小型的封装方法。利用该CSP技术制造而成的半导体芯片，由于安装面积与半导体芯片的面积相同程度的优良，故可以达到高密度安装的目的。然而，上述电子仪器，预想今后进一步要求小型化及多功能化，并出现了进一步提高半导体芯片的安装密度的必要。在这种背景下，例如提出了特开2002-50738号公报所揭示的三维安装技术。该三维安装技术是通过将具有同样功能的半导体芯片或具有不同功能的半导体芯片层叠，配线连接各半导体芯片之间，以达到半导体芯片的高密度安装目的的技术。可是，在上述的三维安装技术中，配线连接各半导体芯片之间的技术极为重要。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其包含在基板上层叠了电极层的构成，其特征在于，上述电极层具备多层导电层各自通过绝缘层而被层叠的构成，在比该电极层的最上层的导电层还位于下层侧的导电层上形成孔，并在该孔内分别填充有绝缘材料。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-27 2003-088825;JP 2003-12-22 2003-4247131.一种半导体装置，其包含在基板上层叠了电极层的构成，其特征在于，上述电极层具备多层导电层各自通过绝缘层而被层叠的构成，在比该电极层的最上层的导电层还位于下层侧的导电层上形成孔，并在该孔内分别填充有绝缘材料。2.一种三维安装型半导体装置的制造方法，其使用权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具备半导体装置形成工序和半导体装置层叠工序，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田员拓，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]