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本发明提供一种具备了用于适宜地制造确保了良好的电连接状态的可靠性高的三维安装型半导体装置的构成的半导体装置。该半导体装置包含在基板上层叠了电极层的构成，电极层具备多层导电层各自通过绝缘层而被层叠的构成，在比该电极层的最上层的导电层还位于下层...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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