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一种半导体装置，在衬底（１０）上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部（１２）的衬底。薄板（３０）由所述凸部（１２）的上端面支撑，从衬底（１０）的表面的凸部（１２）以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片（４０）通过粘合剂（４２）粘合在薄板（３０）...
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