结构强化的开窗型半导体封装件制造技术

一种结构强化的开窗型（Ｗｉｎｄｏｗ－Ｔｙｐｅ）半导体封装件，是在一开设有开孔的基板上接置至少一芯片，使芯片的作用表面覆盖住、并部分外露于开孔中，从而形成在开孔中的焊线电性连接至基板；然后，敷设一不具导电性的材料至芯片上除作用表面外的部位；接着，在基板上形成一上封装胶体以包覆芯片及不具导电性的材料，并形成一下封装胶体，使下封装胶体填充至基板的开孔中且包覆住焊线。使用不具导电性的材料，在形成上封装胶体前包覆芯片，能够避免芯片（尤其在经历较大热应力的角落或边缘部位）在后续制程中，如上封装胶体固化或热循环中，产生裂损，确保半导体封装件的品质及可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种开窗型半导体封装件，特别是关于一种强化结构的开窗型半导体封装件，它能够增进半导体封装件中的芯片承载件的机械强度(Mechanical Strength)。
技术介绍
开窗型半导体封装件是一种先进的封装技术，其特点在于基板开设有至少一贯穿基板的开孔，使芯片以覆盖该开孔的方式接置在基板上，并通过形成于该开孔中的焊线，电性连接至该基板。这种封装结构的优点是能够缩短焊线的长度，因而可有效增进芯片与基板间的电性传递及性能。现有的开窗型球栅阵列(Window-Type Ball Grid Array，WBGA)半导体封装件1，如图4所示，是使用一基板10，其具有一上表面100及一相对的下表面101，并开设有一贯穿基板10的开孔102。一芯片11是以面朝下(Face-Down)的方式接置在基板10的上表面100上，使芯片11的作用表面110朝向并覆盖开孔102，从而令形成在该作用表面110上的焊垫11 1外露于该开孔102中。多条焊线12是形成于开孔102中、且焊接至芯片11的焊垫111，使芯片11的作用表面110借焊线12电性连接至基板10的下表面101。然后，一个下封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构强化的开窗型半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一基板，具有一上表面及一相对的下表面，且开设有至少一贯穿该上、下表面的开孔；至少一芯片，具有一作用表面及一相对的非作用表面，该芯片的作用表面接置在该基板的上表 面上、并覆盖该开孔，使该作用表面上的电性区域外露于该基板的开孔中；一不具导电性的材料，敷设在该芯片上除作用表面外的部位；多条焊线，形成于该基板的开孔中，用来电性连接该芯片的电性区域至该基板的下表面；一上封装胶体，形成 在该基板的上表面上，用来包覆该芯片及该不具导电性的材料；以及一下封装胶体，形成在...

【技术特征摘要】
1.一种结构强化的开窗型半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括一基板，具有一上表面及一相对的下表面，且开设有至少一贯穿该上、下表面的开孔；至少一芯片，具有一作用表面及一相对的非作用表面，该芯片的作用表面接置在该基板的上表面上、并覆盖该开孔，使该作用表面上的电性区域外露于该基板的开孔中；一不具导电性的材料，敷设在该芯片上除作用表面外的部位；多条焊线，形成于该基板的开孔中，用来电性连接该芯片的电性区域至该基板的下表面；一上封装胶体，形成在该基板的上表面上，用来包覆该芯片及该不具导电性的材料；以及一下封装胶体，形成在该基板的下表面上、并填充至该开孔中，用以包覆该焊线。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，它还包括多条焊球，植接在该基板的下表面上不影响该下封装胶体的区域。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该不具导电性的材料是具弹性的。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该不具导电性的材料是完全覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宪聪，苏文生，陈坤煌，林进兴，许祐铭，吴文隆，
申请(专利权)人：联测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]