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一种结构强化的开窗型（Ｗｉｎｄｏｗ－Ｔｙｐｅ）半导体封装件，是在一开设有开孔的基板上接置至少一芯片，使芯片的作用表面覆盖住、并部分外露于开孔中，从而形成在开孔中的焊线电性连接至基板；然后，敷设一不具导电性的材料至芯片上除作用表面外的部位；接...
该专利属于联测科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测科技股份有限公司授权不得商用。

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