一种半导体封装结构的制法，包括：提供一具有主动面的芯片及一表面上设有底胶层的基材，其中，该芯片的主动面上具有多个导电凸块；将该芯片的主动面结合于该底胶层上，以令各该导电凸块嵌埋入该底胶层中；移除该基材，以外露该底胶层；以及将该芯片通过该...

本发明涉及一种植球方法及应用该植球方法的植球系统，该植球方法，是在焊球（Ｓｏｌｄｅｒ？Ｂａｌｌｓ）植接（Ｉｍｐｌａｎｔ）至基板片上所敷设的助焊剂（Ｆｌｕｘ）上后，对该基板片施予一预设力道的振动外力，使未能对位于（ｈｉｎｇｅｄ）基板片上的...

一种半导体装置及其制法，包括具有接置面的基板，该接置面具有多个焊指部且覆盖有一绝缘层，该绝缘层形成有开口露出所述焊指部；以及结合于该基板上的芯片，该芯片包括本体、多个凸块以及自粘性保护层，该自粘性保护层形成于芯片表面上并露出所述凸块，且...

一种具有自粘性保护层的半导体晶圆，包括具有第一表面和相对的第二表面的本体；多个形成于该第二表面上的电性连接垫；以及形成于该本体的第二表面及该多个电性连接垫上的保护层；其中，该保护层的材料包括感光性粘着剂、热固化粘着剂以及介电材料。本发明...

一种半导体装置及其制法，主要是以湿式蚀刻方式在基板表面形成焊垫，同时翻转作用表面形成有多个连接凸块的半导体芯片，通过该连接凸块对应接置于该基板的焊垫上，其中压合该连接凸块与该焊垫的温度小于该焊垫及该连接凸块的熔点，以供该半导体芯片与该基...

一种具有检测区块的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包含有一框架，至少一电路板单元设于该框架中，以及至少一检测区块设于该框架中且位于该电路板单元旁，该电路板单元包含有至少一样区，该样区具有一致的电路型态与电路密度，该检测区块则包含有至...

一种印刷电路板的微孔制作方法，主要是以电浆技术进行微孔的蚀刻，并以电浆蚀刻后，以化学液将印刷电路板上电浆无法去除的其它材料（如玻璃纤维）加以蚀化，达到快速且低成本微孔制作的目的。

一种印刷电路板的防焊方法，主要是于待防焊的电路板具有电路的一面或双面上，设有一层膨胀系数与该电路板基材相同的半固态防焊材料、以及一覆盖于该树脂材料上的一金属箔，再施予预定压力于该金属箔上，并以一预定温度烘烤一预定时间，使该半固态的防焊材...

一种具固定防焊层的印刷电路板，该电路板具有一由玻璃纤维补强环氧树脂所制成的基板，该基板的顶底面各布设有一导电线路，一环氧树脂防焊层布设于该基板表面并覆盖其上的导电线路，该防焊层的厚度是介于２μｍ－２００μｍ，在以每５００ｍｍ为一量测长度...

一种背胶载体的制造方法及其装置，是利用一定量供料装置在一不断旋转的转写轮表面粘附一层粘剂，并使该粘剂保持一预定厚度，同时将一带状载体绕设在一背压轮的周缘且不断前进，该转写轮与该载体之间留有一预定间隙，利用一驱动机构反复地调整该转写轮与该...

一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：Ａ．预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部。Ｂ．在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及...

一种印刷电路板的结构，包含有：一基板，其上具有复数个电镀穿孔；一电路布局，设置于该基板，是由复数个金属导线所构成；该电路布局包含有复数个第一区段以及复数个第二区段，其中该等第一区段可供电流流通，其上具有至少一电镀部，而各该电镀部上分别设...

一种印刷电路板的焊垫结构，包含有：一基板，其上具有一电路布局，由复数个导线所形成的回路。一防焊层，设于该基板上，覆盖该电路布局的预定部分。该防焊层上开设有复数个微孔，以使位于该微孔下方的导线被暴露，以及复数焊垫层，具有一内层（铜箔层）以...

一种电路板的制法，是在一基层的表面所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂，再将涂布一拒焊材质层，并压合至该基层上，然后加热、加压，令该拒焊材质层与基层紧密接合，并遮盖住该基层表面上的电路布局；自该拒焊材质层上剥离该支撑件，以令该拒焊材质...

一种电路板的制法，是在一基板的表面所布设的电路布局（ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＴｒａｃｅｓ）终端所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂；接而，涂覆一拒焊材质层至该基板表面上，以遮覆住该基板表面上未敷设有该光阻剂的区域，而令该光阻剂外露出该拒...

一种不具有感光性材质电路板，包括一其至少一表面上形成有导电迹线（ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＴｒａｃｅｓ）的基层，以及一敷设于该基层形成有导电迹线的表面上的非感光性材质层，将该导电迹线气密地覆盖而与外界隔离，且该非感光性材质层形成后，使各导电...

一种印刷电路板的电路布局的电性连接体的制造方法，包含有以下步骤：ａ）准备一基板，在其一面或二面上具有一导电层；ｂ）将该导电层制作为一电路布局，而该电路布局具有第一部分以及第二部分，其中该第一与该第二部分是具有高度差，且该第一部分的高度高...

一种电浆蚀刻方法，是用以蚀刻一基材，该基材具有至少一树脂层、以及至少一覆盖于该树脂层的一面上的铜层；该铜层具有一曝露的表面，且该铜层具有至少一开口自该表面通贯至该树脂层；该方法包含下列步骤：一、以该铜层的该表面接触一可与铜产生氧化反应的...

一种用以固定板状物件或片状物件的装置，包含有一基座，其四端角各具有一导轨，分别向下、向外延伸。各该导轨分别具有一第一端以及一第二端，令该二导轨第一端之间的距离小于该二导轨的第二端之间的距离，以及四活动固定件，各具有一固定部以及一连接部，...

本发明公开了一种记忆卡及其制法，是使用呈记忆卡预定形状的电路板单元接置与电性连接至少一芯片，并于该电路板单元未接置芯片的相对表面贴覆一薄膜，再以模具罩覆该电路板单元与该薄膜而构成相同形状且尺寸大于该电路板单元的模腔，复经填充封装材料于该...