一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法技术

一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：Ａ．预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部。Ｂ．在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露。Ｃ．在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接。Ｄ．在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的电镀部暴露。Ｅ．通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层。Ｆ．移除该第二防焊层，以及Ｇ．移除该导电层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与电子产业有关，特别是关于一种用以在印刷电路板(PCB)的电路布局上电镀导接层的方法。由图中可很清楚地了解，该基板81在二铜导线821a，821b之间必须保留预定的空间821，让其他铜导线的无效段821c，821d，821f通过。所谓的无效段为使该等铜导线821与该汇电导线83导接的区段，以电镀该等导接层84。但在该电路布局82运作时，该等无效段是没有电流流过的。换言之，该基板81上具有许多无效区域，而且该等无效区域是不能避免的。因此，该基板81无法有效的缩小。为实现上述目的，本专利技术所提供的用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤A.预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部，其中各该导接部经由该电路布局电性导通至至少一电镀部；B.在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露；C.在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接；D.在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的电镀部暴露；E.通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层；F.移除该第二防焊层，以及G.移除该导电层。其中步骤B还包含有下列步骤B1.设置一背胶金属箔于该基板上，其中该背胶金属箔具有一金属箔以及树脂涂布于该金属箔上，接着加热烘烤该树脂使之固化而形成前述的防焊层；B2.化学蚀刻该金属箔，以移除该金属箔不需要的部分，使该防焊层在对应于该电路布局的导接部以及电镀部的部分被暴露；B3.电浆蚀刻该防焊层，以移除该防焊层暴露的部分，由此使该电路布局的导接部以及电镀部的部分暴露，以及B4.移除残余的该金属箔。其中步骤D还包含有下列步骤D1.在该导电层上设置一光阻层，并对该光阻层进行曝光与显影，以移除该光阻层不需要的部分，使该导电层在对应于该电路布局的电镀部的部分被暴露，以及D2.蚀刻该导电层，以移除该导电层暴露的部分，以使该电路布局的电镀部被暴露。其中在步骤G中，该电路布局的导接部一并被移除。其中在步骤C中以设置一化学金属层于该防焊层上，以形成该导电层。其中在该化学金属层上再电镀一金属层。其中在完成步骤G后，该防焊层上会留下至少一微孔，位于对应于该电路布局的导接部的位置。其中在步骤B2之前还具有设置一光阻层于该金属箔上，接着进行曝光与显影，以移除该光阻层在对应于该电路布局的导接层与电镀层的部分，使该金属箔在预定的位置被暴露。其中进行该光阻层显影时所使用的药剂为碳酸钠溶液，比重为1wt％，温度为20-30℃。其中在步骤B2中蚀刻该金属箔所使用的药剂为氯化铁溶液，浓度为40-45Be’，温度为40-50℃。其中在步骤B2中蚀刻该金属箔所使用的药剂为氯化铜溶液，浓度为35-45Be’，温度为40-50℃。其中在步骤G中使用碱性化学溶液蚀刻法以移除该导电层。其中电镀金属层所使用的药剂为硫酸铜溶液，电流强度为10-100Amp/dm2，电镀时间为1-10分钟。其中在步骤D1中用以蚀刻该导电层暴露的部分的药剂为硫酸与双氧水混合溶液。其中在步骤F中用以移除残余的该第二防焊层的药剂为氢氧化钠溶液，比重为2-5wt％，温度为50-80℃；或是使用氢氧化钾溶液，比重为2-5wt％，温度为50-80℃。其中该电路布局还具有至少一传导部，用以电性连接复数个电镀部；在步骤B中，该防焊层在对应于该传导部的部分被移除；在步骤D中，该导电部在对应于该传导部的部分被移除，且该第二防焊层覆盖住该传导部；在步骤G中，该传导部一并被移除。其中在步骤D中还包含有在该导电层上设置一防焊层，并将该防焊层在对应于该电路布局的电镀部与传导部的部分移除；接著蚀刻该导电层，以移除该导电层暴露的部分；最后再设置一防焊层以覆盖该电路布局的传导部。附图说明以下举一较佳实施例，配合附图，对本专利技术作进一步的说明，其中图1及图2为公知印刷电路板制造流程示意图；图3为本专利技术一较佳实施例的制造流程示意图；图4为本专利技术较佳实施例的成品外观图；图5为另一种以本专利技术的方法所制造出的成品外观图，以及图6为第三种以本专利技术所提供的方法所制造出的成品外观图。该电路布局20具有导接部22以及电镀部24，其中该电镀部24是为后续步骤电镀导接层于该电路布局20上的预定位置，而各该导接部22可经由该电路布局20与预定的电镀部24电性导通。B.在该基板10上设置一防焊层30，以覆盖该电路布局20，且将该防焊层30的预定部位打开，令该电路布局20的导接部22以及电镀部24暴露；请参阅图3B1至图3B4，本步骤具有四个子步骤，分述如下B1.设置二背胶金属箔于该基板10的二侧本较佳实施例中，该背胶金属箔为背胶铜箔(Resin Coated Copperfoil，RCC foil)，其具有一铜箔40以及一树脂层30，其中该树脂层30的材料与该基板10相同，为多功能环氧树脂。该二背胶铜箔以预定压力、预定烘烤温度与时间贴附于该基板10的二侧，其间该树脂层30会融化并填满该电镀通孔11。当该树脂层30固化后，该二背胶铜箔会固定在该基板10上，且该树脂层30即形成前述的防焊层。B2.移除该铜箔40对应于该电路布局20的导接部22以及电镀部24的部分本步骤是主要利用光阻显影的技术达成。首先，涂布一光阻层(未显示)于该二铜箔40上，之后设置光罩并以紫外光显影，然后再蚀刻掉该光阻预定的部分，令该铜箔在对应于该电路布局20的导接部22以及电镀部24部分被暴露，接著蚀刻掉该铜箔40暴露的部分，最后再移除残余的光阻。在蚀刻该光阻时所使用的药剂为碳酸钠(Na2CO3)，比重为1wt％，温度为20-30℃。蚀刻该铜箔使用的药剂为三氯化铁(Fecl3)，浓度为40-45Be’，温度为40-50℃，亦可使用氯化铜(CuCl2)，浓度为35-45Be’，温度为40-50℃。当完成前段所述的程序后，该防焊层30在对应于该电路布局20的导接部22以及电镀部24部分被暴露，而形成如图3B2所示的型态。B3.移除该防焊层30暴露的部分，以使该电路布局20的导接部22以及电镀部24被暴露电浆蚀刻的技术配应用于本步骤，以蚀刻掉该防焊层30暴露的部分，令该电路布局20的导接部22以及电镀部24被暴露。B4.移除残余的铜箔40最后蚀刻掉残余的铜箔40，该印刷电路板10即形成图3B4所示的型态。C.在该防焊层30上设置一导电层50，令该导电层50经由该等导接部24与该电路布局20的电镀部22电性导接。首先利用化学沉积的方法在该防焊层30上设置一厚度大约为0.05-0.5um的化学铜层(electroless copper)，接著再于该化学铜层电镀一厚度大约为1-3um的电镀铜层(electrolytic copper)，以形成前述的导电层50。该电镀铜所使用的药剂为硫酸铜(CuSO4)，电流密度为10-100Amp/dm2，电镀时间大约为1-10min。此时，该导电层50会与该电路布局20的导接部22以及电镀部24电性连接，而形成图3C所示的型态。我们发现碱性化学铜溶液会侵蚀常用的防焊绿漆，但本专利技术所使用的环氧树脂防焊层的抗碱性十分优秀。这也就是本专利技术选用环氧树脂为该防焊层30主要材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：Ａ．预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部，其中各该导接部经由该电路布局电性导通至至少一电镀部；Ｂ．在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布 局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露；Ｃ．在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接；Ｄ．在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的 电镀部暴露；Ｅ．通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层；Ｆ．移除该第二防焊层，以及Ｇ．移除该导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹镜华，马崇仁，池万国，
申请(专利权)人：联测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]