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一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：Ａ．预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部。Ｂ．在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀...
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