金属基板的修理方法及修理设备技术

技术编号:3730414 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种采用金属基板的修理方法及修理设备;修理方法包括如下步骤:将金属基板预热至设定温度;保持温度不变,拆除板上有问题的器件,焊接新器件;对焊接后的修理板进行降温处理;修理设备包括机架,设置在机架中的加热装置和降温装置。本发明专利技术可对修理板均匀加热,防止局部温度过高而产生局部变形,避免损坏金属基板受热区周围的器件;修理时减小器件、器件焊盘、金属基板之间的温度梯度,降低烙铁等手工具的热量损耗,缩短引脚、焊盘的升温时间,避免元器件在过高的温度下滞留太长的时间而影响可靠性、寿命,可缩短修理时间,提高修理效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路板修理技术,具体涉及一种采用铝基板或金属衬底板为基材的金属基板的修理方法,本专利技术还涉及一种用于所述方法的修理设备。2)单板局部受高温,受热不均,易出现变形,损坏单板及其他元器件。
技术实现思路
本专利技术提供一种金属基板修理方法,可解决修理时,由于金属基板热容量大,热传递速度快造成的器件焊盘加热时间长,损坏单板及其他元器件等问题。本专利技术还提供一种用于金属基板修理的设备,可提高修理效率和修理质量。本专利技术提供的对不合格金属基板进行修理的方法,包括如下步骤(1)将待修理金属基板预热至设定温度;(4)保持设定温度不变,拆除板上有问题的器件,焊上新器件;(5)对焊接后的金属基板进行降温处理;(4)对降温后的金属基板进行检查。在上述拆除板上有问题器件,焊上新器件步骤中还包括如下步骤清除板上的残锡;在焊盘上加补新焊锡;将新器件贴在焊盘上并校正;使焊盘上的新焊锡熔化;将器件焊在板上;本专利技术还提供一种用于对不合格金属基板进行修理的设备,设备包括机架,还包括设置在所述机架中,对金属基板进行加热的装置及对加热后的金属基板进行降温的装置。在上述设备中,所述加热装置包括设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对不合格金属基板进行修理的方法,其特征在于,包括如下步骤: (1)将待修理金属基板预热至设定温度; (2)保持设定温度不变,拆除板上有问题的器件,焊上新器件; (3)对焊接后的金属基板进行降温处理; (4)对降温后的金属基板进行检查。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:王璧吴波李健许柳青
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1