电路板的制法制造技术

一种电路板的制法，是在一基层的表面所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂，再将涂布一拒焊材质层，并压合至该基层上，然后加热、加压，令该拒焊材质层与基层紧密接合，并遮盖住该基层表面上的电路布局；自该拒焊材质层上剥离该支撑件，以令该拒焊材质层外露；再去除部分该拒焊材质层。最后，以化学蚀刻方式移除该光阻剂，露出焊垫或焊指。如此制成的电路板，利用光阻剂得精确在该拒焊材质层开设出用以外露该焊垫或焊指开孔，提升制成品的良率，且可简化制程及降低制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板(Circuit Carrier)的制法，特别是关于一种适用于制造基板或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的方法。
技术介绍
一般基板或印刷电路板等电路板的制程中，是在一基层或基材上以铜材形成预定的电路布局后，再敷设一拒焊剂层(绿漆)，以覆盖该基层上的铜质电路，以保护该电路而避免其因氧化或焊接短路而影响其电性联接功能。该基层是通常以一玻璃纤维(Fiber Glass)、环氧树脂(Epoxy Resin)、聚酰亚胺(Polyimide)、FR4树脂或BT树脂等材质制成。至于该铜质电路，则是先压合至少一铜箔至基层上，而后施以图案化(Patterning)处理，使其形成预定的布局；此电路形成方法是现有技术，不在重复说明。上述在基层上敷设拒焊剂层的程序，是先用丝网印刷、滚筒式涂布、帘涂或静电喷涂等方式，将拒焊剂涂覆在该基层上，经烘干、冷却工序后，再利用曝光、显影等技术去除不需保留的拒焊剂层部份，而后施以高温烘烤使保留的拒焊剂层完全固化，形成保护电路的保护层。然而，这种形成拒焊剂保护层的方法具有诸多缺点；例如，利用丝网印刷或滚筒式涂布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制法，其特征在于，该制法包括下列步骤：制备一基层，在其至少一表面上形成有预定的电路布局，且该电路布局形成有多个终端；并将一绝缘性材质敷设至各该电路布局的终端；将一具有一预定厚度的拒焊材质层以可剥离方式涂设至一支撑件上，并接合至该基层形成有电路布局的表面上，其中，该支撑件与该拒焊材质层间的粘结性，小于该拒焊材质层与该基层间的粘结性；加热加压该拒焊材质层，以使该拒焊材质层稳固地粘接至该基层上；自该拒焊材质层上剥离该支撑件，令该拒焊材质层外露；去除部份该拒焊材质层，令敷设在该基层上的绝缘性材质外露；以及去除该绝缘性材质，露出该电路布局的终端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗哲，白金泉，
申请(专利权)人：联测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]