电路板的制法制造技术

一种电路板的制法，是在一基板的表面所布设的电路布局（ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＴｒａｃｅｓ）终端所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂；接而，涂覆一拒焊材质层至该基板表面上，以遮覆住该基板表面上未敷设有该光阻剂的区域，而令该光阻剂外露出该拒焊材质层，并使该光阻剂外露的表面与该拒焊材质层外露的表面齐平；最后，以化学蚀刻方式移除该光阻剂，以露出该电路布局终端的焊垫或焊指。如此制成的电路板，得有效简化电路板制程且降低生产成本，并利用光阻剂得精确该拒焊材质层开设出用以外露该焊垫或焊指开孔，使制成品的良率提升。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电路板(Circuit Carrier)的制法，特别是关于一种适用制造基板或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的方法。
技术介绍
现有集成电路封装用的基板或一般印刷电路板的制法，是在一基板上压合至少一铜箔，使其图案化(Patterning)，在形成预定的电路布局后，再敷设一拒焊剂层(绿漆)以覆盖该基板上的铜质电路，其中，先将拒焊剂用丝网印刷、滚筒式涂布等方式涂覆在该基板上，经烘干、冷却后，利用曝光显影等技术去掉部分不需保留的拒焊剂层，而后施以高温烘烤，使保留的拒焊剂层完全固化，形成保护电路的保护层，避免电路因氧化或焊接短路而影响其电性导接功能。然而，这种电路板的制造方法有很多缺点。例如，往往需执行多次网版印刷或滚筒式涂布程序才能形成拒焊剂层所需的厚度，使制程复杂性增加；且拒焊剂层的厚度不易控制，导致电路板的电性品质不稳。再者，在电路板进行高温烘烤过程中，由于拒焊剂与电路板基板的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，常常会因拒焊剂与基板间产生的应力，使电路板发生翘曲(Warpag本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制法，其特征在于，该制法包括下列步骤：制备一基板，在其至少一表面上形成有预定的电路布局，且该电路布局形成有多个终端；并将一绝缘性材质敷设至各该电路布局的终端；涂布一拒焊材质层至该基板形成有电路布局的表面上，以遮盖住该基板表面上未敷设有该绝缘性材质的区域，令该绝缘性材质外露出该拒焊材质层，并使该绝缘性材质外露的表面与该拒焊材质层外露的表面齐平，其中，该拒焊材质层外露的表面是相对于其与该基板接合的表面；以及去除该绝缘性材质，以露出该电路布局的终端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗哲，白金泉，
申请(专利权)人：联测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]