半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置，它包含：具有第一布线图案（１２）的衬底（１０）、形成在衬底（１０）上的外部端子（１４）、面朝下接合在衬底（１０）上的具有第二布线图案（２４）的第一半导体芯片（２０）、面朝下接合在第一半导体芯片（２０）上的第二半导体芯片。外部端子的配置不受限制、安装性好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器。但是，如果在衬底的两面上搭载半导体芯片，有时就会限制半导体装置的外部端子的配置。另外，如果根据由引线接合法连接半导体芯片和衬底的结构，则会使半导体装置大型化，还需要模压密封的步骤。(1)本专利技术的半导体装置包含在第一面上形成有第一布线图案的衬底；形成在所述衬底的第二面一侧，与所述第一布线图案电连接的多个外部端子；具有第二布线图案，面朝下接合在所述衬底的所述第一面上，并且电连接着所述第一布线图案的第一半导体芯片；面朝下接合在所述第一半导体芯片的形成有所述第二布线图案的面上，电连接着所述第二布线图案的第二半导体芯片。根据本专利技术，第二半导体芯片配置在第一半导体芯片和衬底之间。因此，能实现半导体装置的小型化。另外，在第一半导体芯片和衬底之间，如果填充底层填料，就不需要另外模压密封第二半导体芯片的步骤。而且，因为第二半导体芯片不限制外部端子的配置，所以能自由地选择外部端子的位置。(2)在该半导体装置中，在与所述第二半导体芯片重叠的区域中可以至少形成有所述多个外部端子中的一个。据此，就能在第二半导体芯片的区域内形成外部端子。(3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包含： 在第一面上形成有第一布线图案的衬底； 形成在所述衬底的第二面一侧，与所述第一布线图案电连接的多个外部端子； 具有第二布线图案，面朝下接合在所述衬底的所述第一面上，并且电连接着所述第一布线图案的第一半导体芯片； 面朝下接合在所述第一半导体芯片的形成了所述第二布线图案的面上，电连接着所述第二布线图案的第二半导体芯片。

【技术特征摘要】
JP 2002-2-21 2002-0449301.一种半导体装置，其特征在于，包含在第一面上形成有第一布线图案的衬底；形成在所述衬底的第二面一侧，与所述第一布线图案电连接的多个外部端子；具有第二布线图案，面朝下接合在所述衬底的所述第一面上，并且电连接着所述第一布线图案的第一半导体芯片；面朝下接合在所述第一半导体芯片的形成了所述第二布线图案的面上，电连接着所述第二布线图案的第二半导体芯片。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于在与所述第二半导体芯片重叠的区域中至少形成有所述多个外部端子中的一个。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于还包含形成在所述第一半导体芯片和所述衬底之间的底层填料。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于在所述衬底的所述第一面形成有凹部；所述第二半导体芯片进入所述凹部。5.一种电路板，其特征在于电连接了权利要求1～4中任意一项所述的半导体装置。6.一种电子仪器，其特征在于具有权利要求1～4中任意一项所述的半导体装置。7.一种半导体装置的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口润，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]