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本发明提供一种半导体装置，它包含：具有第一布线图案（１２）的衬底（１０）、形成在衬底（１０）上的外部端子（１４）、面朝下接合在衬底（１０）上的具有第二布线图案（２４）的第一半导体芯片（２０）、面朝下接合在第一半导体芯片（２０）上的第二半导体...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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