【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，主要的应用于集成电路芯片接合于基板之后，再以一散热片覆盖住芯片，以增进其芯片散热性能的制造方法，最后再以封胶覆盖住散热片使成一封装件。
技术介绍
在某些集成度大、芯片体积较小的情况下，该芯片在运行时会产生高热，此时，在封装该构件时，需先以一散热片覆盖住芯片，再将该散热片封装起来，以达到增进散热效能的目的。现有的接合散热片的制造方法如图1及图2所示，先将基板1’上接合芯片2’，并在基板1’上对应散热片3’底面凸点31’(dimple)的位置处先以内填粘合剂的喷嘴头4’喷出四点适量的涂装剂量的粘合剂41’，再将散热片3’以底面的凸点31’对准粘合剂41’作压合后，再用封胶5’将散热片3’覆盖起来。但是，上述的现有粘合散热片3’在基板1’的制造方法经现场实施计有以下的缺点由于上述基板1’接合散热片3’的方式是先以喷嘴4’喷出适当胶量于四个对应凸点31’的位置，由于喷嘴4’内装填粘合剂41’的物理化学性质及粘合剂410’填充量减少时亦容易改变其粘度的特性，极易导致机台的出胶量不稳定，倘若喷出的粘合剂41’涂装量部...
【技术保护点】
一种散热片封装件，其特征在于，包括有：一基板，其上设有可供半导体芯片接合的位置；至少一芯片，接合于基板上，并作电气连接；一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层；一散热片，为一薄壳片，可覆盖住芯片，其底面并设有凸点， 以便胶合于基板上。
【技术特征摘要】
1.一种散热片封装件，其特征在于，包括有一基板，其上设有可供半导体芯片接合的位置；至少一芯片，接合于基板上，并作电气连接；一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层；一散热片，为一薄壳片，可覆盖住芯片，其底面并设有凸点，以便胶合于基板上。2.一种散热片与基板的粘合制造方法，其特征在于，其主要制造方法为a)将芯片接合在基板上，并以丝网印刷技术，用刮板将粘合剂在一平板上刮出一适当厚度的粘合剂层；b)以吸嘴将散热片移至粘合剂层上，并使散热片的凸点在粘合剂层上沾一适量的粘合剂；c)将散热片移至基板的芯片上方后将散热片下压于基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：金虹，胡静宜，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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