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本发明是一散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，主要的结构包括有：一基板，并在基板上接合至少一芯片并施打线技术使基板与芯片通过金线作电气连接；再另以一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层，以供散热片沾胶：之后以一薄壳片体的散热片将...
该专利属于华泰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华泰电子股份有限公司授权不得商用。

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