元件焊接用基板及其制造方法技术

一种用于焊接元件的基板，包括氮化铝等的基板，在其表面上形成金电极层，在金电极层上形成的金属层包括从Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ和Ｐｂ构成的组中选择的至少一种金属，和在该金属层上形成包含具有低融点的软焊料的层，例如具有金含量不大于２０ｗｔ％的Ａｕ－Ｓｎ型焊料层。通过以电极接触上述基板的焊料层，然后在低温下进行回流焊接的方式，来焊接具有电极的元件。上述基板使元件与基板高焊接强度地连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于焊接、固定元件的基板及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着携带电话和光通信的普及，作为在高频带中工作的高输出、高消耗电力的GaAs系FET、Si-Ge系HBT、Si系MOSFET或GaN系激光二极管等半导体元件的封装用基板，使用陶瓷基板，以便减少高频介质损失。在这种陶瓷基板中，氮化铝烧结基板因其导热率高、热膨胀系数接近半导体元件而特别引人注目。通常，一般是在将元件焊接于氮化铝烧结体等陶瓷基板上的情况下，通过金属镀敷在陶瓷基板上形成牢固焊接的第一和第二二衬底金属层后，在该衬底金属层上形成金电极，在该金电极上焊料附加元件(参照(日本)特开平7-94786号公报、特开平10-242327号公报和特开2000-288770号公报)。而且，作为此时使用的焊料，一般使用金含量为约80重量％的组成下的融点为280℃的Au-Sn系焊料(以下，也称为‘高浓度金的Au-Sn系焊料’。杨氏模量为59.2GPa(25℃时))。而作为使用上述高浓度金的Au-Sn系焊料的焊料附加方法，由于可高精度地控制元件的搭载位置，自动化也容易，所以最好采用熔化预先供给到基板上的焊料来进行焊接的回流法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件焊接用基板，其特征在于，具有在表面上形成金电极层的基板的该金电极层上叠层从Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ和Ｐｂ构成的组中选择的至少一种金属构成的金属层的叠层结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-6-14 180365/20011.一种元件焊接用基板，其特征在于，具有在表面上形成金电极层的基板的该金电极层上叠层从Ag、Cu、Ni和Pb构成的组中选择的至少一种金属构成的金属层的叠层结构。2.如权利要求1所述的元件焊接用基板，其中，表面上形成金电极层的基板是在以氮化铝为主要成分的陶瓷基板上，依次叠层以Ti为主要成分的第一衬底层、以Pt为主要成分的第二衬底层、以及金构成的电极层的金属化基板。3.如权利要求1所述的元件焊接用基板，其中，从Ag、Cu、Ni和Pb构成的组中选择的至少一种金属构成的金属层的厚度为0.2～5μm。4.如权利要求1或2所述的元件焊接用基板，其中，在从Ag、Cu、Ni和Pb构成的组中选择的至少一种金属构成的金属层上，还具有叠层以含有Sn或In为主要成分并且金含量低于20重量％的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：横山浩树，
申请(专利权)人：株式会社德山，
类型：发明
国别省市：JP[日本]