焊接电子零件在基板上的方法技术

一种焊接一电子零件于一基板的方法，包括形成一金属层在基板上；提供一焊料于金属层上；执行一加热程序，使焊料转变为焊点以连接基板与电子零件，其中，金属层有一部分材料是在此加热程序中引入焊点，而使焊点的固相线温度提高。本发明专利技术亦提供利用此方法所制成的电子组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种软钎焊方法，尤其关于可提高焊点的固相线温度的方法，及此方法所制成的电子组件。
技术介绍
软钎焊是电子工业中重要的连结技术。软钎焊材料一般是选择熔点低且延展性良好的金属，其中以锡合金为最普遍的焊料。在软钎焊制作工艺中，焊料与待连接基材接触，通常会有一部份的基材熔入焊汤中，并易于焊汤与待连接基材的界面上生成介金属相(intermetallic phase)。合金的熔化通常有一开始熔化温度及完全熔化温度，其定义一温度区间，开始熔化温度称为固相线温度，完全熔化温度称为液相线温度。以传统的软钎焊技术进行焊接时，基材中的某些成份可能会熔入焊汤，而使所形成的焊点的固相线温度或液相线温度下降。例如固相线温度(即共晶温度)为227℃的Sn-Cu共晶焊料，当基材中的Ag成份熔入此焊料时，所形成焊点的固相线温度会下降至217℃。又如含银量小于3.5wt％的Sn-Ag次共晶焊料，当基材中的Ag成份熔入此焊料，所形成焊点的液相线温度会下降。再如常见的高温Sn-5wt％Sb焊料，其与基材Ag接触并使Ag熔入此焊料，也会使所形成焊点的固相线温度下降。焊点的固相线温度下降对阶段式焊接程序有不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成焊点于基板的方法，包括：形成金属层于该基板上；提供焊料于该金属层上；及执行第一加热程序，使该焊料转变为该焊点，并将该金属层的一部份材料引入于该焊点中，以使该焊点的固相线温度大于该焊料的固相线温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信文，王朝弘，陈伯胤，陈建志，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]