抗电磁干扰的电子封装元件制造技术

一种电子封装元件，包括一封装本体、至少一磁性元件、一电路板以及一抗噪声夹具。该磁性元件与该电路板电连结，包覆于该封装本体中；该抗噪声夹具套设于该封装本体外并与该电路板电连结以形成一接地回路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装元件，特别涉及一种抗电磁干扰(EMI)的电子封装元件。
技术介绍
请参阅图1，习知的电子封装元件1包括一以成型元件(MoldingComponent)材料所组成的封装本体11以及多个接脚12。该封装本体11包覆至少一线圈(图中未绘示)；而该多个接脚12分别并排设置于该封装本体11的两侧。然而，由于现今IC芯片的功能愈来愈多，其所产生的电磁波也愈大，当许多的电子元件集合在一起使用时，IC芯片或可发出噪声(Noise)的元件会影响其周遭的电子元件的运作；因此，习知该电子封装元件1亦无可避免地会受其它元件所发出电磁波影响，而发生运作不良的情形。因此，如何解决习知电子封装元件的缺点，成为当前重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的为提供一种能抗电磁干扰(EMI)的电子封装元件。于是，为达上述目的，本专利技术的电子封装元件包括一封装本体、至少一磁性元件、一电路板以及一抗噪声夹具。该封装本体由一成型材料所组成，并包覆该至少一磁性元件以及该电路板，而该磁性元件与该电路板电性连结。该抗噪声夹具套设于该封装本体外周缘，并与该电路板上的接地部接触，以形成一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装元件，包括：至少一磁性元件；一电路板，与该磁性元件电连结；一封装本体，包覆该至少一磁性元件与该电路板；以及一抗噪声夹具，套设于该封装本体之外，并与该电路板电连结形成一接地回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志泽，高清满，许汉正，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]