刻印方法和刻印装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供通过将形成铸型图案的模具部件（４０）按压到在作为被加工物体的基板（５０）的主面上形成的膜被上，使铸型图案复印到膜被上的刻印方法。将多块基板（５０）固定在吸盘台（２０）上，并且可以用加热器（２１）和冷却管（２２）选择地加热基板。将模具部件（４０）固定在与载物台（２０）相对配置的顶部板（３０）上。决定被选择加热的基板（５０）和模具部件（４０）的相互位置，使模具部件（４０）按压在该基板（５０）上的膜被上。反复进行该操作，对全部基板实施刻印。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在半导体装置的制造工序中，通过将形成有电路图案等的铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使铸型图案复印到膜被上的刻印方法和刻印装置。
技术介绍
已经提出了在半导体装置的组装工序中，将功能不同的多个芯片和无源元件等收容在一个封装件内的封装系统(SiP)等的安装构造。在这种小型高密度安装构造中，因为用接合线实施芯片间的连接和芯片与内插器等的布线基板的连接，所以存在着下列那样的问题。即，存在着由于对芯片的机械冲击强烈、不能够增大布线密度、电源/接地布线的电感变大，因基于开关的电位下降而使高频噪声变大等问题。又，在代替接合线用焊料突起进行接合中，受到对突起尺寸的制约，不能够增大布线密度。又，焊料突起由于不同种类的金属而不适合于器件的高速化。因此，代替使用这种接合线和焊料突起，也可以用相互直接接合在半导体晶片和芯片、布线基板的表面上露出的Cu等的布线构造和外部连接电极的安装构造(例如，日本特开2001-53218号专利公报)。可是，近年来，对在用这种安装构造的内插器等的布线基板上，布线图案的微细化提出了更高的要求。因此，可以考虑通过将在模具部件上形成的铸型图案按压复印到基板上的绝缘薄膜的刻印技术。此外，在美国专利第5772905号说明书中记载着半导体装置的制造工序中的刻印技术。可是，为了提高刻印工序的生产能力等，将多个模具部件统括地按压在多个被加工物体上是有效的。但是，存在着在统括地对多个被加工物体进行刻印的过程中，需要数吨大的按压力的情形。因此，我们可以预先想到要使提高生产能力和以μm单位高精度地定位两者同时实现是困难的。又，当强制地使它们同时并存时，存在着刻印装置将是极其高价的担心。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种刻印技术，通过提高决定刻印中的模具部件和被加工物体位置的精度，实现复印图案的微细化，并可使高精度地定位和提高生产能力两者同时并存。本专利技术作为第一刻印方法，提供将形成铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使上述铸型图案复印到上述膜被上的刻印方法，其特征为，该方法备有(a)将多个上述物体配列在大致同一平面上的工序；和(b)通过反复进行下列副工序(b1)～(b3)，将上述铸型图案分别复印到上述多个物体上的膜被上的工序，其中，(b1)选择地使配列的上述物体中的1个升温的副工序；(b2)决定升温了的上述物体和上述模具部件的相互位置的副工序；(b3)将上述模具部件按压到上述物体上的上述膜被上的副工序。本专利技术作为第二刻印方法，提供将形成铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使上述铸型图案复印到上述膜被上的刻印方法，其特征在于，该方法具有形成包含确定了相互位置并保持在固定状态的上述物体和上述模具部件的组装体的第一工序、和以将上述模具部件按压到上述物体上的方式夹压上述组装体，使上述铸型图案复印到上述膜被上的第二工序。本专利技术作为第一刻印装置，提供将形成有铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使上述铸型图案复印到上述膜被上的刻印装置，其特征在于，该刻印装置具备保持多个上述物体，并且具有可以单独地控制保持的各物体的加热温度的温度控制机构的保持台；与上述保持台相对配置的、支持上述模具部件的支持部件；决定由上述支持部件支持的上述模具部件；进行与保持在上述保持台上的上述物体的位置定位的定位机构；和将上述支持部件向着上述保持台按压的按压机构。本专利技术作为第二刻印装置，提供将形成有铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使上述铸型图案复印到上述膜被上的刻印装置，其特征在于，该刻印装置包括第一装置和第二装置，其中该第一装置包括决定上述物体和上述模具部件的相互位置的定位机构；和将位置决定了的上述物体和上述模具部件保持在相互固定状态中的固定机构，形成包含决定了相互位置并保持在固定状态中的上述物体和上述模具部件的组装体，该第二装置是以将上述模具部件按压到上述物体上的方式，夹压上述组装体，将上述铸型图案复印到上述膜被上。如果根据上述本专利技术的第一刻印方法和第一刻印装置，则反复进行将模具部件按压到选择地升温了的物体上的膜被上，能够连续地进行对多个被加工物体的刻印。因此，因为1次刻印所需的按压力可以很小，所以可以高精度地决定被加工物体和模具部件的位置。因此，能够实现复印图案的微细化。又，通过反复进行对多个被加工物体的刻印，也能够得到高的生产能力。又，如果根据上述本专利技术的第二刻印方法和第二刻印装置，则能够分别地实施形成包含决定了相互位置并保持在固定状态中的被处理物体和模具部件的组装体的第一工序(由第一装置实施的工序)、和夹压该组装体使模具部件的铸型图案复印到物体上的膜被上的第二工序(由第二装置实施的工序)。因此，在第一工序中，能够使用不能发挥大的按压力但是可以高精度地定位的第一装置，在夹压完成位置决定的组装体的第二工序中，能够使用能够发挥可以统括地对多个被加工物体进行刻印的比较大的(例如数吨以上)按压力，但是不需要高精度地定位的第二装置。结果，通过提高决定模具部件和被加工物体位置的精度，能够实现复印图案的微细化。又，通过在第一工序(由第一装置实施的工序)中，形成分别包含多个被加工物体和模具部件的组装体，可以提高生产能力。如上所述，如果根据本专利技术，则能够使提高在刻印中的模具部件和被加工物体的位置决定精度和提高生产能力两者同时并存。附图说明图1是表示与本专利技术的第一实施方式有关的刻印装置的截面图。图2是放大图1所示的刻印装置的一部分表示其动作的截面图。图3是表示图1所示的刻印装置的一部分的平面图。图4是表示图1所示的刻印装置中使用的模具部件和被处理基板的例子的截面图。图5是表示与本专利技术的第二实施方式有关的刻印装置的第一装置的截面图。图6是表示图5所示的第一装置的作用的截面图。图7是第二实施方式中使用的被处理基板的(a)平面图和(b)截面图。图8是表示用图5所示的第一装置形成的组装体的截面图。图9是表示与第二实施方式有关的刻印装置的第二装置的截面图。图10是以(a)～(c)的工序顺序表示第二实施方式中的装卸装置的动作的侧面图。图11是表示与本专利技术的第三实施方式有关的刻印装置的截面图。图12是表示从箭头A方向看图11所示的刻印装置的动作的图。图13是以(a)～(e)的工序顺序表示用由本专利技术刻印过的基板的多层布线构造的形成过程的例子的截面图。具体实施例方式下面，我们参照附图详细说明本专利技术的实施方式。首先，我们参照图1～图4，说明本专利技术的第一实施方式。图1所示的第一实施方式的刻印装置M0备有定位机构10。定位机构10具有在垂直方向上叠层，在水平面内相互正交的方向中移动的Y轴载物台11和X轴载物台12以及载置在它们上面上下移动的Z轴载物台13。在该定位机构10上，载置着可以围绕Z轴进行θ轴旋转变位的吸盘台(保持台)20。通过定位机构10的Y轴载物台11、X轴载物台12和Z轴载物台13的变位，对吸盘台20的水平面内和垂直方向的变位进行控制。又，通过吸盘台20的旋转变位，对围绕该Z轴进行θ轴旋转方向的位置决定进行控制。将吸盘台20的上面，如图1和图2所示地，划分成多个的吸盘顶25。分别将作为被处理物体的基板50保持在各吸盘顶25上。如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刻印方法，将形成铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使所述铸型图案复印到所述膜被上，其特征在于，该方法包括：（ａ）将多个所述物体配列在大致同一平面上的工序；和（ｂ）通过反复进行下列副工序（ｂ１）～（ ｂ３），将所述铸型图案分别复印到所述多个物体上的膜被上的工序，其中，（ｂ１）选择地使配列的所述物体中的１个升温的副工序；（ｂ２）决定升温了的所述物体和所述模具部件的相互位置的副工序；（ｂ３）将所述模具部件按压到所述物 体上的所述膜被上的副工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-7-25 279950/20031.一种刻印方法，将形成铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使所述铸型图案复印到所述膜被上，其特征在于，该方法包括(a)将多个所述物体配列在大致同一平面上的工序；和(b)通过反复进行下列副工序(b1)～(b3)，将所述铸型图案分别复印到所述多个物体上的膜被上的工序，其中，(b1)选择地使配列的所述物体中的1个升温的副工序；(b2)决定升温了的所述物体和所述模具部件的相互位置的副工序；(b3)将所述模具部件按压到所述物体上的所述膜被上的副工序。2.根据权利要求1所述的刻印方法，其特征在于所述副工序(b2)通过识别所述模具部件和所述物体双方的图像并检测各自的位置来进行。3.根据权利要求1所述的刻印方法，其特征在于所述物体由在所述主面上形成有第一布线图案的基板构成；所述膜被由覆盖所述第一布线图案的绝缘性环氧树脂膜构成。4.根据权利要求3所述的刻印方法，其特征在于复印到所述环氧树脂膜上的所述铸型图案由用于形成与所述第一布线图案连接的第二布线图案的沟槽图案和孔图案的至少一方构成。5.根据权利要求1所述的刻印方法，其特征在于在所述副工序(b3)中，逐渐增加使所述模具部件按压到所述物体上的按压力。6.一种刻印方法，将形成有铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使所述铸型图案复印到所述膜被上，其特征在于，该方法包括形成包含决定了相互位置并保持在固定状态中的所述物体和所述模具部件的组装体的第一工序；和以将所述模具部件按压到所述物体上的方式夹压所述组装体，使所述铸型图案复印到所述膜被上的第二工序。7.根据权利要求6所述的刻印方法，其特征在于所述第一工序通过识别所述模具部件和所述物体双方的图像并检测各自的位置而进行。8.根据权利要求6所述的刻印方法，其特征在于在所述第一工序中，形成决定并固定多个所述物体和分别与各物体对应的多个所述模具部件的相互位置的所述组装体；在所述第二工序中，夹压所述组装体，将各模具部件的所述铸型图案统括地复印到各个对应的所述物体上的所述膜被上。9.根据权利要求6所述的刻印方法，其特征在于在所述第一工序中，通过使所述组装体的内部成为负压状态，保持所述物体和所述模具部件的固定状态，使所述组装体内部的负压状态一直维持到所述第二工序结束为止。10.根据权利要求6所述刻印方法，其特征在于所述物体由在所述主面上形成有第一布线图案的基板构成；所述膜被由覆盖所述第一布线图案的绝缘性环氧树脂膜构成。11.根据权利要求10所述刻印方法，其特征在于复印到所述环氧树脂膜上的所述铸型图案由用于形成与所述第一布线图案连接的第二布线图案的沟槽图案和孔图案的至少一方构成。12.一种刻印装置，将形成有铸型图案的模具部件按压到在被加工物体的主面上形成的膜被上，使所述铸型图案复印到所述膜被上，其特征在于，该装置具备保持多个所述物体，并具有可以个别地控制保持的各物体的加热温度的温度控制机构的保持台；与所述保持台相对配置，支持所述模具部件的支持部件；决定由所述支持部件支持的所述模具部件和保持在所述保持台上的所述物体的位置的定位机构；和将所述支持部件向着所述保持台按压的按压机构。13.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：有贺刚，荻原顺一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]