【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
针对半导体封装用印刷电路板的制造方法,本专利技术涉及一种,通过在单面、双面、多层(Multi Layer)产品上下整体敷铜的基板上,通过显影、蚀刻及剥离形成电路,在除上述形成的电路的指状焊片与焊盘之外的部分形成绝缘层,通过镀金用导线,在上述指状焊片与焊盘上镀金形成镀金/镀镍层,为了去除在上述镀金用导线及槽口加工发生的金属毛刺,在上述指状焊片部分进行遮盖后,进行布线及剥离,从而能够消除上述指状焊片的金属毛刺造成的电气干扰,提高可靠性。
技术介绍
图1涉及以往半导体封装用印刷电路板的制造方法。如上述图1所示,以往方法包括如下几个步骤显影步骤,在敷铜基板两面压附干膜,除将形成指状焊片的部分外,其余部分均暴露于外部;蚀刻步骤,去除在上述显影步骤中暴露于外部的部分的铜,形成指状焊片;退膜步骤,在上述蚀刻步骤中形成指状焊片后,去除上述压附的干膜;阻焊涂布步骤,使除通过上述退膜步骤所形成的指状焊片与焊盘之外的所有区域绝缘;镀金/镀镍步骤,在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘进行电镀,形成镀金/镀镍层;布线步骤,在上述镀金/镀镍步骤中进行镀金后,加工形成印刷电路板的外形及槽口。对于通过如上方法制造的半导体封装件BOC(Board On Chip)或FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵排列)板而言,引线接合区域排列于封装件的中央,在引线指状焊片进行镀金所需的镀金线排列于中央。但是,如图2所示,在上述指状焊片(20)上未涂布其它物质的情况下,利用布线方法加工槽口(30)时,上述指状焊片(20)的镀金线(10)被推动,发生金属 ...
【技术保护点】
一种半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法,针对不至于发生金属毛刺的半导体封装用印刷电路板的制造方法,其特征是包括如下几个步骤:显影步骤,在敷铜基板两面压附干膜,除将形成指状焊片的部分外,使其它部分均暴露于外部;蚀刻步骤,去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜,形成指状焊片;退膜步骤,在上述蚀刻步骤形成指状焊片后,去除上述压附的干膜;阻焊涂布步骤,使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘;镀金/镀镍步骤,在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘上进行电镀,形成镀金/镀镍层;遮罩涂布步骤,在上述镀金/镀镍步骤进行镀金后,利用遮罩支持镀金线;布线步骤,以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖的镀金线为中心,加工形成印刷电路板的外形及槽口;遮罩剥离步骤,在上述布线步骤中加工了槽口后,去除镀金线上涂布的遮罩。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-4-12 10-2005-00301361.一种半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法,针对不至于发生金属毛刺的半导体封装用印刷电路板的制造方法,其特征是包括如下几个步骤显影步骤,在敷铜基板两面压附干膜,除将形成指状焊片的部分外,使其它部分均暴露于外部;蚀刻步骤,去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜,形成指状焊片;退膜步骤,在上述蚀刻步骤形成指状焊片后,去除上述压附的干膜;阻焊涂布步骤,使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘;镀金/镀镍步骤,在上述阻焊涂布步骤中...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁彰宝,吴春焕,
申请(专利权)人:SIMM技术株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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