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一种用于焊接元件的基板，包括氮化铝等的基板，在其表面上形成金电极层，在金电极层上形成的金属层包括从Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ和Ｐｂ构成的组中选择的至少一种金属，和在该金属层上形成包含具有低融点的软焊料的层，例如具有金含量不大于２０ｗｔ％的Ａｕ－Ｓｎ型...
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