一种具有载荷对中机构的散热器件制造技术

一种散热器件（１０２），包括整体式载荷对中机构（１１６），所述载荷对中机构适合于为弹簧夹（１０４）和该散热器件之间的接触提供位置。载荷对中机构（１１６）位于散热器件上的一个区域中，当弹簧夹对散热器件施加力时，所述区域将向微电子管芯提供对中的加载，并且基本上构成了弹簧夹（１０４）接触散热器件的唯一的地方。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于为电子器件散热的装置。具体而言，本专利技术涉及具有载荷对中机构的散热器。
技术介绍
更高的性能、更低的成本、集成电路元件的进一步小型化以及更高的集成电路封装密度是微电子和计算机产业当前的目标。当实现这些目标时，微电子管芯会变得更小。相应地，增加了微电子管芯(die)中的集成电路元件的功耗密度，这又提高了微电子管芯的平均结点温度(junctiontemperature)。如果微电子管芯的温度变得太高，则可能损坏或毁坏微电子管芯的集成电路。各种装置和技术已经被用于并且现在正被用于为微电子管芯散热。一种这样的散热技术涉及将散热器件固定到微电子管芯上。如图3a所示，一个已知的实施例包括了针栅阵列型(“PGA”)微电子管芯202，该管芯被置入安装在承载底层206上的插槽204中，其中从微电子管芯202伸出的管脚208在插槽204中与导电通路孔212发生电接触。插槽204又与承载底层206电接触(未示出)。散热器件220(被示为具有多个散热片222的带散热片散热器)通过弹簧夹224与微电子管芯202保持接触(也见图3b)，所述弹簧夹224横跨散热器件220并连接到插槽204本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器件，包括：具有第一底座表面的底座；至少一个从所述第一底座表面伸出的散热片；接近于所述至少一个散热片而界定出的弹簧夹沟槽；和所述弹簧夹沟槽内的载荷对中机构，所述载荷对中机构与所述第一底座表面结合为一体 。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2001-5-30 09/870,9521.一种散热器件，包括具有第一底座表面的底座；至少一个从所述第一底座表面伸出的散热片；接近于所述至少一个散热片而界定出的弹簧夹沟槽；和所述弹簧夹沟槽内的载荷对中机构，所述载荷对中机构与所述第一底座表面结合为一体。2.如权利要求1所述的散热器件，其中所述载荷对中机构包括从所述第一底座表面伸出的台座。3.如权利要求1所述的散热器件，其中所述弹簧夹沟槽还包括至少一个适合于使弹簧夹在所述载荷对中机构上定向的倾斜侧壁。4.如权利要求1所述的散热器件，其中所述载荷对中机构包括至少一个适合于使弹簧夹在其上定向的倾斜侧壁。5.如权利要求1所述的散热器件，还包括至少一个在所述底座中从所述第一底座表面界定出的凹入部分，所述凹入部分界定出所述载荷对中机构。6.一种微电子组件，包括微电子器件；和散热器件，所述散热器件包括具有第一底座表面和反向的第二表面的底座，其中所述散热器件与所述微电子器件发生热接触，并且包括至少一个从所述第一底座表面伸出的散热片、接近所述至少一个散热片而界定出的弹簧夹沟槽以及所述弹簧夹沟槽内的载荷对中机构，所述载荷对中机构与所述第一底座表面结合为一体。7.如权利要求6所述的微电子组件，其中所述散热器件的所述载荷对中机构包括从所述第一底座表面伸出的台座。8.如权利要求6所述的微电子组件，其中所述弹簧夹沟槽还包括至少一个适合于使弹簧夹在所述载荷对中机构上定向的倾斜侧壁。9.如权利要求6所述的微电子组件，其中所述载荷对中机构包括至少一个适合于使弹簧夹在其上定向的倾斜侧壁。10.如权利要求6所述的微电子组件，还包括至少一个在所述底座中从所述第一底座表面界定出的凹入部分，所述凹入部分界定出所述载荷对中机构。11.一种制造散热器件的方法，包括形成具有第一底座表面的底座；形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯西R温克尔，迈克尔Z埃克布拉德，杰弗里J索普科，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]