布线板及使用该板的半导体封装制造技术

一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为２０－１００μｍ，并由玻变温度为１５０℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在Ｔ℃温度下的弹性模数表示为Ｄ↓［Ｔ］（ＧＰａ），且Ｔ℃温度下抗断强度表示为Ｈ↓［Ｔ］（ＭＰａ）时，具有下述物理性质（１）到（６），（１）沿厚度方向的热膨胀系数为９０ｐｐｍ／Ｋ或以下（２）Ｄ↓［２３］≥５；（３）Ｄ↓［１５０］≥２．５；（４）（Ｄ↓［－６５］／Ｄ↓［１５０］）≤３．０；（５）Ｈ↓［２３］≥１４０；（６）（Ｈ↓［－６５］／Ｈ↓［１５０］）≤２．３。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于半导体封装和模块的布线板，并涉及使用该布线板的半导体封装。具体而言，本专利技术涉及一种可高密度地包含诸如半导体器件之类的多种部件的布线板，以及高速且具有改善之可靠性地驱动这些器件，并涉及一种使用该布线板的半导体封装。
技术介绍
近年来，随着半导体器件接线端数量的增多，间距缩小以及操作速度增大，趋向于使装置具有更高性能和更多的功能，不断增长有关实现更高密度精细布线和更高速度操作，并设有半导体器件的用于封装的布线板的需求。一种广泛使用的封装用的常规布线板，为作为一类多层印刷布线板的组合印刷板。图1所示的剖面图表示一种常规的组合印刷板。如图1所示，这种常规的组合板设有由玻璃环氧化物制成的底芯基板73，并在底芯基板73中钻有直径约为300μm的穿透通孔71。在底芯基板73的两侧上形成导体布线72，并且设置层间绝缘膜75，用以覆盖导体布线72。在层间绝缘膜75中形成通孔74，与导体布线72相连，并在层间绝缘膜75的表面上设置导体布线76，用以通过通孔74与导体布线72相连。根据需要，通过在导体布线76上另外重复设置其中形成有通孔的层间绝缘膜和导体布线，可使印刷板具有多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包括：底部绝缘膜，其厚度为２０μｍ－１００μｍ，并在其中形成通孔；形成于所述底部绝缘膜下表面上并与所述通孔连接的下布线；形成于所述底部绝缘膜上并通过所述通孔与所述下布线连接的上布线；所述底部绝缘膜 由耐热树脂组成，其玻变温度为１５０℃或更高，并包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并在Ｔ℃温度下的弹性模数表示为Ｄ↓［Ｔ］（ＧＰａ），且Ｔ℃温度下的抗断强度表示为Ｈ↓［Ｔ］（ＭＰａ）时，具有下述物理性质（１）到（６），（１）沿厚度 方向的热膨胀系数为９０ｐｐｍ／Ｋ或更小（２）Ｄ↓［２３］≥５（３）Ｄ↓［１５０］...

【技术特征摘要】
JP 2004-5-12 2004-1421331.一种布线板，包括底部绝缘膜，其厚度为20μm-100μm，并在其中形成通孔；形成于所述底部绝缘膜下表面上并与所述通孔连接的下布线；形成于所述底部绝缘膜上并通过所述通孔与所述下布线连接的上布线；所述底部绝缘膜由耐热树脂组成，其玻变温度为150℃或更高，并包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下的抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或更小(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.32.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述增强纤维的直径为10μm或更小。3.根据权利要求1所述的布线板，其中，还包括一个或多个布线结构层，每个所述布线结构层包括处于所述底部绝缘膜与所述上布线之间，并通过所述通孔与所述下布线连接的中间布线；和覆盖所述中间布线而...

【专利技术属性】
技术研发人员：下户直典，菊池克，村井秀哉，马场和宏，本多广一，方庆一郎，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]