一种新颖的高性能基板结构制造技术

一种基板结构，包括：一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，其特征在于，所述基板的中心区域，设置有金属区作为芯片座，所述金属区与所述一层或多层基层之间通过非导电胶体连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板，尤其涉及一种应用于芯片封装的基板结构。
技术介绍
基板是芯片封装技术中所使用的一个部件。其结构一般如图1所示。下面请参见图1和图2。现有基板多应用层压板的技术，分两层、四层及多层结构。由BT材料形成多层基层1结构，并在基层1之间布置电路层2。通过在基层1钻过孔3，并电镀过孔3，以连接各层之间的电路层2。对芯片封装时，通过焊线4将芯片5与基板内的电路层2互连，再由基板上的焊球9连接到印制线路板上(PCB)。然而，在集成电路的封装领域，随着集成电路的密集程度在不断的增加，同时封装尺寸在不断变小，导致芯片产生的热量就越来越集中。封装中的散热问题就越发关键。原有的基板由于采用散热性能较差的BT材料作为基材，而通过在芯片下面制作通孔3，并植导热球6的方式导热，不能够满足大功率产品的散热要求。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种散热性能良好的基板结构，以支持更大功率的芯片产品的封装要求。本专利技术的另一目的在于提供一种具有有效接地的基板结构，改善产品的电性能。根据上述目的，本专利技术提供一种基板结构，包括一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，其特征在于，所述基板的中心区域，设置有金属区作为芯片座，所述金属区与所述一层或多层基层之间通过非导电胶体连接。如上述的基板结构中，所述金属区的下部向下凸出基层。如上所述，本专利技术的主要改进点在于，在基板的中心区域，由原来的不散热的BT材料，改为金属材料。而封装时，芯片就设置于该金属区上，芯片通过导热材料粘接剂粘接到金属区上，这样，可以将芯片工作时产生的热量有效地散发出去。附图说明图1为已知技术的基板结构图；图2为已知技术的基板与芯片的电路连接示意图；图3为本专利技术的基板结构示意图；图4为本专利技术基板的俯视图；图5为本专利技术的基板应用于芯片封装的示意图；图6示出了本专利技术的基板的进一步改进以及应用于封装及与PCB组装的示意图。具体实施例方式下面参照附图详细描述本专利技术的具体实施例。如图3所示，本专利技术在基板的周边仍采用原来的基板结构，仍然通过BT材料形成一层或多层基层1(所有实施例中，都以多层基层为例来说明，但应当理解，一层结构也同样适用)。在基层1之间设置有多层电路层2，各电路层2之间通过过孔3来电连接。本专利技术的基板结构的不同之处在于在基板的中心区域，不再是BT材料的多层结构，而是整个一块金属区7，作为芯片座。材料可以选用例如铜等。这个整块的金属区7，通过不导电的胶体8，如Polyamide，与周围的BT材料基层1连接在一起。金属区7露在基板表面的形状可以是各种图形，例如正方形(如图4所示)、圆形等，这些形状也可以与待封装的芯片的外形相配合。如图5所示，本专利技术的基板，应用于芯片封装技术的方式与普通基板无太多不同之处，也是通过焊线4将芯片5的引脚与基板的电路层2电路连接，并通过设置于基板上的焊球9与外电路(例如通过印刷电路板)连接。如此，芯片5可直接通过导热粘接剂10粘接到基板的金属区7上，芯片5产生的热可以迅速通过粘结剂10和金属区7向下传递，达到很好的散热效果。在本专利技术的另一个实施例中，如图6所示，金属区7还可以比基板部分更厚，在金属区的下部向下凸出基层2。这样在与印刷电路板13焊接的过程中，通过导热材料11将金属区7与印刷电路板13上的金属部分12粘接，更快地将芯片的热量散发出去。此外，如果将电路的地极接在金属块7上，还可以使接地更稳定，提高芯片工作电性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，包括一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，其特征在于，所述基板的中心区域，设置有金属区...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆昕，
申请(专利权)人：威宇科技测试封装上海有限公司，
类型：发明
国别省市：