【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种接触器,尤其涉及一种在半导体技术中,用于测试球栅阵列封装芯片的接触器。
技术介绍
为了确保制成的每一粒芯片的质量和可靠性,一般在芯片出厂之前都会经过一种测试程序。测试程序一般是利用一专门的测试机输出一电信号,并输入到被测芯片中,然后通过对返回信号的测试确定被测芯片的性能。为了保证测试过程的正确性,必须使被测芯片与测试板接触良好。但由于芯片的引脚与测试板的接触面均为非弹性面,存在共面性的问题。如果直接接触,会产生接触不良的问题。因此,业界提出了一种利用接触器作为测试板与芯片之间的过渡接触,以确保两者之间有良好的接触性。图1示出了一种传统的接触器的结构分解示意图。从图1中可以看出,这种结构的接触器主要包括定位盘2、弹垫4和座底6。定位盘2的形状与待测试的芯片的形状相配合,用于定位待测芯片。定位盘2通过定位销1固定连接到底座6上。在定位盘2下面,为弹垫3,在弹垫3上设置有一组接触针3。接触针3利用弹垫3的弹性伸出定位盘2,用于与定位于定位盘2上的待测芯片相接触。另一方面,该组接触针3也伸出底座6,用于与测试仪接触。在弹垫3下面设置一垫座5,以安装到底座6上。这种结构的接触器一般适用于高频测试,对于一般的测试,由于结构复杂,要求的精度较高,因此,其加工的复杂性导致了其成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适于一般芯片测试的接触器,其结构较为简单,制作成本可以降低。为实现上述目的,本专利技术提供的一种芯片接触器包括定位盘和底座,其特征在于,在所述定位盘上开设有弹簧针孔,在所述底座上,也开设有弹簧针孔,所述接触器还包括一组弹簧针,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片接触器包括定位盘和底座,其特征在于,在所述定位盘上开设有弹簧针孔,在所述底座上,也开设有弹簧针孔,所述接触器...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯怒峰,
申请(专利权)人:威宇科技测试封装上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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